乾瞻成立於2019年，實收資本額約3億元，母公司神盾持股62.77%，為集團布局先進製程矽智財的重要戰略子公司。隨著生成式AI推升算力需求，傳統單晶片架構已逐漸難以滿足高效能運算需求，Chiplet模組化架構與UCIe標準化互連技術也成為半導體設計新趨勢。
此次活動除神盾董事長暨乾瞻董事長羅森洲親自出席外，羅森洲之子、首次公開露面的乾瞻科技總經理羅時豪，也成為現場焦點，乾瞻創辦人暨首席架構師王心石，還有前Altera執行長、前英特爾執行副總裁暨資料中心與AI事業群總經理Sandra Rivera、目前擔任乾瞻資深策略顧問也一同出席，另外包括Arm台灣總裁黃曉剛、達發科技（6526）董事長謝清江等產業人士也到場力挺。
羅森洲表示，乾瞻核心業務聚焦積體電路矽智財（IP）授權，產品並非傳統實體晶片，而是提供可整合至SoC或Chiplet平台的高階IP模組，主要服務Fabless IC設計公司與系統整合廠，協助客戶將高速互連、記憶體與儲存介面導入AI加速器、資料中心處理器、SSD控制器、車用電子與邊緣運算平台等應用。
隨著半導體產業持續朝先進製程發展，IC設計公司多半跟隨台積電供應鏈方向布局，並搭配Arm等IP資源發展產品。乾瞻近年則切入Chiplet關鍵高速互連技術UCIe，並與新思等夥伴合作，經過兩年努力後成功登錄興櫃。羅森洲認為，在AI浪潮帶動下，Chiplet已成為IC設計重要發展方向，公司未來成長值得期待，也希望藉由先進製程與高速IP布局快速掌握市場機會。
根據Global Market Insights統計，全球半導體設計IP市場2024年營收規模達88億美元，預估2025年至2034年年均複合成長率（CAGR）達15.1%，其中高速互連IP成長速度更高於整體市場平均。乾瞻則以UCIe為核心技術主軸，布局先進製程高速介面IP，在全球僅少數供應商具備相關能力的市場中，展現成長潛力。
乾瞻同時積極布局3D封裝與先進製程領域，已獲數家國際大廠採用於3D封裝及3奈米製程相關IP模組，進一步強化在先進晶片互連與高速傳輸解決方案的競爭優勢。公司目前以客製化IP授權為主要營收來源，最近兩年主要產品毛利率達100%。乾瞻指出，IP商業模式屬無形資產設計與授權，不涉及實體原料採購與存貨成本，展現矽智財產業輕資產、高附加價值特性。
營運表現方面，乾瞻2025年營收達6.01億元，較2024年的4.04億元成長48.7%，每股盈餘（EPS）達5.60元，較2024年的3.01元成長86%。若回溯至2023年營收2.90億元、2022年營收2億元，三年間營收規模已成長逾兩倍，營運成長軌跡明確。
乾瞻表示，短期將持續加速UCIe晶粒互連、ONFI、DDR／LPDDR等先進製程IP的矽驗證與量產認證，並強化客製化服務與車用高可靠度布局；長期則投入UCIe 2.0／3.0多晶粒互通性測試與SBD技術、次世代ONFI及DDR／LPDDR等技術發展，從單純IP銷售進一步升級為高性能子系統解決方案供應商。隨著AI運算持續推升資料傳輸頻寬與低功耗需求，公司也看好未來在全球Chiplet與高速IP供應鏈中的成長空間。
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