針對近期市場關注的記憶體漲價與缺貨問題，李培瑛指出，DRAM產業已與過去不同。他表示，台灣DRAM產業發展約30多年，前18年屬於高度波動產業，但過去13年已逐步進入相對穩定階段，主要供應商大多有11年至12年維持獲利，顯示產業結構已明顯改善。
他指出，下一階段最大的變數就是AI需求。由於AI運算、資料傳輸都高度依賴DRAM記憶體，整體需求正在出現結構性成長。他認為，目前需求端仍相當強勁，即使2027、2028年陸續有新產能開出，供需缺口仍可能持續一段時間。
產能規劃方面，李培瑛透露，南亞科新廠目前已完成廠房外殼建設，正在進行無塵室與廠務設施工程，預計明年第一季開始裝機，新產能約增加3萬多片，最快明年底至2028年開始貢獻市場。他坦言，目前設備Lead Time仍相當長，但公司正全力推進，希望如期達標。
李培瑛表示，若新製程與新廠進展順利，約兩到三年後，南亞科整體產能有機會較現在增加80%至100%左右，甚至是翻倍。
針對HBM布局，李培瑛表示，目前市場主流HBM3、HBM4屬於JEDEC標準規格，但南亞科鎖定的是「超高頻寬」客製化AI記憶體，頻寬將不受既有規格限制，甚至可能高於目前HBM4規格。他透露，公司正與客戶合作開發採用Wafer-to-Wafer Bonding技術的客製化AI記憶體，目前已有小幅營收貢獻，未來仍具成長空間。
外界關注中國新產能影響，李培瑛指出，過去13年間，中國DRAM新產能其實已大量開出，規模甚至已接近南亞科5倍，但整體產業仍維持相對穩定，關鍵仍在於業者能否做出差異化營運。
他也透露，目前客戶需求強勁，南亞科已處於「無法完全滿足客戶需求」的狀態，且不少客戶要求簽訂長約，部分合約甚至超過3年。其中，先前參與私募的合作夥伴，由於持股鎖定3年，公司也承諾供應3年產能。
產品方面，李培瑛表示，目前DDR4、LPDDR4需求缺口仍大，因此DDR5擴產速度並未急速拉高，但隨著新客戶加入，DDR5出貨量仍會逐步增加。他強調，南亞科具備產品彈性，可依客戶需求調整產品組合。
此外，他也指出，目前庫存已降至正常水位，未來營收成長主要來自價格提升，而非銷售量增加。他更透露，連DDR3目前都相當缺貨、價格「很漂亮」，甚至部分產品毛利率「有可能比HBM還高」。
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