林哲瑋指出，祥碩目前除既有主機板與高速I/O產品外，也持續深化ASIC與代工服務布局。現有AM5平台產品維持穩健供貨，下一世代平台合作案已於今年初定案，並已交付新平台樣品予客戶，公司預期明年主機板相關業務仍將是最大營收來源。
此外，第二家ASIC客戶合作案也持續推進，產品應用涵蓋NB、DT與IPC市場，目前已進入量產前準備階段，預計今年下半年開始貢獻營收。林哲瑋表示，目前最大變數仍在於DRAM價格與CPU供應狀況，但整體合作仍依原訂進度推進。
在自有品牌產品方面，祥碩近年積極投入PCIe Switch與USB4產品線，目前Packet Switch產品已切入邊緣伺服器、NVMe擴充、AIoT、加速卡與機器人等應用。公司目標今年Packet Switch營收占比達10%，並隨Edge AI與Physical AI需求升溫，帶動相關產品一路成長至2027年之後。
技術布局方面，祥碩USB4 v2測試晶片已完成驗證，PCIe Gen5與USB4 v2產品採用台積電12奈米FinFET製程，預計2026年下半年完成Tape-out；PCIe Gen6與Gen7產品則規劃採用6/7奈米製程，預計2027年至2029年間逐步完備。
林哲瑋表示，目前PCIe Gen5、Gen6與Gen7產品除鎖定客戶端市場外，也同步布局伺服器、高速傳輸與未來AI基礎設施需求，公司也正評估與更多CSP及高速傳輸供應鏈合作機會。
除AI與高速傳輸外，祥碩也持續深化車用與影像市場布局。林哲瑋指出，TechPoint整合進展順利，除後裝市場外，也已切入Honda供應鏈與印度前裝市場。同時，公司透過投資芯鼎iCatch，結合TechPoint影像傳輸與ISP技術，希望進一步切入機器人、無人機與Edge AI視覺應用市場。
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