閎康指出，第一季矽光子相關業務年增高達85%，遠高於整體營收成長幅度，成為本季主要成長引擎，動能主要來自先進製程與CPO帶動的材料分析（MA）與故障分析（FA）需求。同時，公司4月營收達5.41億元，續創單月歷史新高，年增22.53%；累計前4月營收19.65億元，年增17%。
隨著生成式AI與大型語言模型（LLM）快速發展，資料中心對高速傳輸需求大幅提升。根據TrendForce預估，800G以上高速光收發模組2026年全球出貨占比將突破60%，並逐步朝1.6T世代演進。為突破傳統電性傳輸限制，產業正加速導入矽光子與CPO技術，並被視為未來1.6T與3.2T互連的重要解決方案。
閎康表示，CPO技術將光收發引擎直接封裝於交換器晶片同一載板，涉及複雜異質整合與先進封裝架構，也使新型缺陷大幅增加，進一步推升高階MA與FA檢測需求。公司目前透過具次埃級解析度的穿透式電子顯微鏡（Cs corrector TEM）與二次離子質譜儀（SIMS），協助客戶分析原子級結構、晶格缺陷與低濃度雜質分布，在矽光子檢測市場建立技術門檻。
閎康董事長謝詠芬表示，公司在矽光子供應鏈檢測與分析服務滲透率已超過五成，預期矽光子將於2028年至2030年間進入大規模量產，公司已提前卡位，有望成為首波受惠業者，相關業務未來三年也具備翻倍成長潛力。
謝詠芬透露，現階段矽光子與光通訊相關業務中，成長最快、最明顯的仍是Laser領域，包括Edge Emitting Laser與VCSEL Laser，都是閎康長期深耕的核心強項。由於公司過去已在化合物半導體與光電分析、測試領域累積深厚基礎，因此當市場開始往矽光子、光傳輸與光通訊方向發展時，便能快速切入並帶動相關營收成長。
她表示，雖然目前市場高度聚焦矽光子、PIC與先進封裝，但真正已開始穩定貢獻營收的，仍是Laser相關業務。
此外，目前已有多家業者投入PIC晶片設計，閎康也同步切入PIC Design相關服務，並從設計端與前期研發驗證階段就開始參與客戶開發流程，透過材料分析（MA）與故障分析（FA）技術，協助客戶加速產品驗證與開發進度。
隨著AI算力需求持續擴張，高速互連與先進封裝技術升級，閎康也看好未來高毛利檢測專案占比將持續提升。
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