中國信託證券投顧IC設計產業研究員黎光岱指出，目前AI晶片已大量導入CoWoS等先進封裝技術，ASIC設計公司參與的業務範圍，也從過去單純主晶片設計，擴展至矽中介層（interposer）、HBM堆疊與高速互連等整合領域，帶動委託設計（NRE）收入來源增加。
未來頂尖IC設計公司競爭力，將不再只是設計晶片，而是能否提供完整系統解決方案，包括封裝協調、HBM整合、Chiplet互連與系統架構設計能力。
對於近期市場開始關注Intel EMIB等替代封裝方案，黎光岱認為，主因仍是台積電CoWoS產能供不應求。雖然技術成熟度、良率與供貨能力方面，台積電目前仍具領先優勢，但大型CSP與AI晶片業者，也不希望完全依賴單一供應鏈，因此開始尋求雙供應鏈與替代方案布局。
聯發科日前也證實，台積電「研發六騎士」、前研發副總余振華退休後，已受邀擔任聯發科非全職顧問，協助高階封裝未來技術的前瞻探索與路徑規劃，被市場視為聯發科強化AI ASIC與先進封裝布局的重要訊號。聯發科強調，余振華將協助公司深化在台積電高階封裝相關產品與技術的研發與投資布局，並澄清與Intel EMIB技術無關。
對於台灣ASIC產業未來發展，他表示，世芯-KY（3661）已與AWS建立多代長期合作關係；創意電子（3443）則因具台積電轉投資背景，在先進製程與HBM技術上具優勢；至於聯發科，則被市場視為下一波最具爆發力的AI ASIC新勢力。
他也提到，目前Microsoft與Meta與台灣IC設計業者的合作，多數仍以IP授權為主。例如晶心科技（6533）曾提供Meta自研晶片部分CPU IP，但並未參與整體主晶片設計。
至於聯詠（3034）等消費性電子IC設計公司，他則認為，短期內若要實際取得CSP AI晶片訂單仍具挑戰，需要較長時間布局與累積能力。
此外，AI算力需求快速增加，也開始排擠消費性電子相關產能，包括晶圓、晶片與記憶體價格皆明顯上漲，近期CPU價格也同步走高，對整體消費市場形成壓力。因此，不少IC設計公司也開始積極朝AI高階市場轉型，希望提高議價能力與獲利空間。
黎光岱認為，未來AI ASIC競爭關鍵，將不只是誰能做出晶片，而是誰能整合封裝、HBM、互連與系統架構，提供完整AI平台能力，這也將成為下一波IC設計產業重新洗牌的重要分水嶺。
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