中國信託證券投顧IC設計產業研究員黎光岱指出，目前台灣真正具備大型AI ASIC主晶片設計能力的業者，主要仍集中在世芯-KY（3661）、創意（3443）等少數公司，至於聯發科近年切入CSP資料中心AI ASIC市場後，市場最關注的，就是其與Google TPU V8相關合作機會。
他分析，聯發科過去核心營運仍以手機晶片為主，但近年AI ASIC業務成長速度相當快，市場預估明年ASIC營收占比有機會達25%至30%，後年甚至可能進一步朝50%邁進。由於ASIC設計公司普遍享有較高本益比，因此市場也開始以不同方式重新評價聯發科。
在聯發科法說會後，外資就將聯發科目標價喊上5000元新天價，與此同時，天風國際分析師郭明錤根據最新產業調查，OpenAI正加速布局首款AI agent手機，最快有望於2027年上半年量產，主要是為強化年底IPO市場敘事，同時因應AI agent手機競爭快速升溫，聯發科有機會獨家拿下處理器訂單，再為聯發科營運增添想像空間。
黎光岱表示，過去市場多將聯發科視為消費性電子IC設計公司，但隨著AI ASIC業務快速擴張，市場開始朝「AI基礎設施供應鏈」角度重新看待其成長性，這也是近期股價強勢的重要原因之一。
他指出，台灣頂尖ASIC設計公司最大優勢，在於與台積電（2330）長期建立深度合作關係，尤其在先進製程後段實體設計能力上具備領先地位。由於先進製程光罩成本動輒高達數億美元，形成極高進入門檻，也讓具備相關經驗的設計服務廠更具競爭力。
在AI ASIC市場方面，黎光岱認為，聯發科相較一般設計服務廠，優勢在於具備高速傳輸I/O IP，以及較開放的平台架構，可讓客戶自由搭配IP方案，因此更容易切入大型AI算力中心與CSP客戶。
對於聯發科後續股價空間，黎光岱認為，只要AI趨勢沒有改變，且ASIC營收比重持續拉升，市場仍有機會進一步提高其評價水準。他表示，聯發科目前仍處於評價上行區間，若明年ASIC業務如期放大，EPS有機會挑戰100元水準，並且評價往AISC相關的公司靠攏。
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