頌勝指出，子公司智勝科技為全球CMP研磨墊前三大製造商，並擁有以「反應注射成型（RIM）」技術製造研磨墊的專利。隨著半導體製程持續微縮，CMP研磨步驟數量大幅增加，晶圓代工大廠2奈米製程對CMP需求已達成熟製程3至5倍，未來A16製程CMP層數更上看77道，將直接帶動研磨墊等耗材用量成長。
《Semiconductor CMP Pad & Slurry Forecast》報告也指出，隨先進製程節點推進，用於鈷、鉬、釕等金屬材料的CMP耗材需求成長最顯著，預計未來五年將大幅增長94%。頌勝表示，核心研磨墊產品已切入CoWoS等2.5D/3D先進封裝製程，可應用於中介層、微凸塊與矽穿孔等關鍵結構的平坦化需求，直接受惠AI GPU、HBM與Chiplet架構普及帶動的耗材升級商機。
在先進封裝市場方面，根據Yole Group報告，2024年先進封裝市場估值約450億美元，預計以9.4%的年複合成長率擴張至2030年約800億美元。頌勝也已針對7奈米以下先進製程、晶背供電（BSPDN）、矽光子（CPO）、3D DRAM與HBM等新興應用開發專用研磨墊，技術藍圖延伸至未來3至5年產業需求。
為打破CMP軟質拋光墊長期由日系外商壟斷的市場格局，頌勝宣布啟動Soft Pad專屬新產線，預計2026年第二季完成試產與認證、第三季逐步量產，並針對CoWoS-L架構專線投產。頌勝指出，由於客戶端對第二供應源需求殷切，若後續順利放量，可望形成進口替代效益，成為未來營運第二成長曲線。
產能布局方面，頌勝以台灣研發加雙地生產為核心，因應每年25%至30%的產能增長需求。中國大陸觀勝合肥新廠預計2026年第三季量產，以在地化模式服務中國半導體客戶；台灣部分，智勝科技已獲准進駐中科園區，將建設全新研發創新中心與約1200坪無塵室空間，並新增Ebara半導體製造商用機台，擴大先進技術合作量能。
頌勝也參與「德鑫貳」半導體控股計畫，結盟18家台灣半導體供應鏈廠商，組成「半導體供應鏈大艦隊」，透過資源共享與協同行銷，加速拓展日本、美國與歐洲市場。頌勝表示，在AI與HPC帶動的半導體新循環中，公司將透過CoWoS先進封裝、2奈米與BSPDN耗材研發、Soft Pad進口替代、雙基地擴產與海外拓市等策略，持續強化全球先進半導體耗材供應角色。
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