日月光終場收漲24.50元或6.23%、報在417.5元；封測大廠力成（6239）盤中一度上漲近3%，終場收漲4.00元或1.86%、報在218.5元；京元電子（2449）上漲17.50元或6.31%、報在295.0元；同族群的頎邦（6147）開盤直奔漲停、報在116.5元。
從半導體檢測族群來看，閎康（3587）、汎銓（6830）、宜特（3289），測試介面大廠中華精測（6510）下跌65.00元或1.87%、報3420元，穎崴終場大漲7.94%創收盤新高，旺矽（6223）收跌75.00元或1.62%、報4545元。
日月光吳田玉執行長表示，全球半導體產業正處於供應鏈重組與技術轉型關鍵期，仁武新廠動土不僅象徵產業升級的起點，也具備帶動經濟成長與技術領航的意義。新廠將導入AI智慧製造技術，包括視覺雲端檢測與全自動搬運系統，並符合綠建築規範與清潔生產標準，打造兼具高效率與環境友善的智慧工廠。
依規劃，仁武園區未來將提供晶圓與晶片測試服務，第一期廠房預計2027年4月啟用，第二期則於同年10月擴產，強化先進封測產能。透過與設備與測試廠商合作，將進一步推動在地供應鏈整合，縮短產業鏈距離，強化台灣在全球半導體市場的競爭優勢。
隨著AI相關應用訂單持續暴增，同步帶動高階晶片在封裝測試的需求，這也使得先進封測產能成為供應鏈關鍵瓶頸之一。法人看好，在產業整合效應帶動下，封測族群後市仍具成長動能，有望持續受惠AI與高效能運算需求擴張，成為台股資金關注焦點。
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