陳進財指出，化合物半導體雖然整體規模不如矽半導體，但產業鏈架構相同，同樣涵蓋IC設計、晶圓製造、封裝與系統整合。台灣2024年半導體產值已位居全球第二，其中IC設計排名全球第二，晶圓代工與封測更居世界領先地位，形成完整半導體生態系。
他表示，穩懋目前在全球化合物半導體代工市場占有率約60%，擁有3座工廠、月產能約3.5萬片，並已在光傳輸（TX）與接收（RX）兩端完成布局，涵蓋VCSEL、EML及驅動IC等產品線，深度掌握下一代光通訊關鍵技術。
他表示，穩懋最早從手機微波通訊切入市場，自3G時代開始布局，歷經4G、5G到未來6G，同時也投入WiFi 7、WiFi 8與太赫茲（Terahertz）通訊技術。除了微波通訊外，另一大重點就是光通訊，而AI時代正是光通訊需求真正爆發的開始。
陳進財形容，AI算力不斷提升，但若資料傳輸速度跟不上，就像高速公路塞車，再強的運算也無法完全發揮，因此光傳輸將成為關鍵。他透露，穩懋其實15年前就開始布局光通訊，只是當時市場規模仍小，直到蘋果導入Face ID後，光通訊市場才真正開始起飛。
他回憶，當時美國Lumentum找上穩懋合作，由穩懋負責6吋VCSEL量產。由於化合物半導體受限於晶格匹配，大尺寸製程難度極高，團隊花了一年半時間才完成量產，最終成功導入iPhone Face ID模組。他笑稱，「蘋果那時候幾乎是在幫我們當廠長」，因為只要少做一支手機，對蘋果都是巨大損失。
談到近年最受矚目的矽光子與CPO技術，陳進財指出，矽本身不會發光，因此仍需依賴雷射光源，而這正是化合物半導體的重要機會。他認為，AI未來會像手機一樣成為生活必需品，目前資料中心的大規模投資其實都還只是基礎建設階段，真正大量應用才正要開始。
他進一步指出，未來包括虛擬實境、遠距醫療、自動駕駛、智慧城市與智慧家庭等，都需要大量光通訊技術支援。尤其自駕車領域中，光學感測與LiDAR仍具重要性，因為純影像辨識在濃霧或暴雨等環境下，仍存在判讀限制。
在技術布局方面，陳進財表示，光傳輸架構涵蓋驅動IC、雷射光源與接收端PD（光電二極體）等關鍵元件，而穩懋目前技術幾乎已全面涵蓋。由於光通訊產品驗證時間長，單一晶片須經過高達5000小時嚴格測試，只要壞掉一顆就得重新驗證，因此技術門檻極高。
除了AI與光通訊外，穩懋也同步布局低軌衛星與國防市場。陳進財表示，公司早期從國防級功率放大器（PA）切入，目前已延伸至地面接收、天線陣列與衛星互連技術。未來衛星之間也將透過光直接通訊，不再完全依賴地面基地台轉接，相關技術目前已與客戶共同開發中。
陳進財最後表示，目前全球化合物半導體產業主要由美國Lumentum、Coherent與台灣穩懋形成「三足鼎立」。前兩者屬於IDM模式，而穩懋則是代工模式，不僅產能具優勢，連許多IDM廠商下一代高階產品也會交由穩懋代工與共同研發。
他強調，台灣半導體能夠持續領先，除了技術實力外，更重要的是Foundry模式建立的信任與誠信文化，這也是台灣產業最關鍵的競爭力。
穩懋日前法說會也公布，2026年第一季合併營收45.9億元，季減4%、年增28%，EPS為1.26元。展望第二季，公司預估營收將季增mid-teens百分比，毛利率回升至high-twenties水準，其中Optical與Infrastructure成長幅度較大。穩懋並透露，光通訊新機種已於第二季開始小量量產，下半年將進一步放量，因應Optical與磷化銦（InP）需求成長，4吋與6吋產線也將大幅擴充。
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