吳志祥表示，AI運算對記憶體的需求與傳統應用截然不同。為了滿足相同的位元需求，產能可能需要成倍甚至數倍增加，同時伴隨規格轉換，使產業資源逐漸集中在AI相關產品。目前市場焦點多集中在GPU搭配HBM所形成的AI訓練需求，但未來在AI推論階段，系統架構可能出現不同設計，例如CPU或其他運算架構，所搭配的DRAM規格也可能有所差異。
他指出，儲存技術也可能逐步參與AI運算架構，例如Flash技術的導入，甚至可能衍生新的記憶體規格與設計模式，如HBF等。AI時代讓客製化記憶體與新型架構出現更多想像空間，許多過去難以實現的設計，如今都有機會導入實際產品。不過，他也坦言，這些新技術最終在市場上的影響程度仍需持續觀察。
吳志祥指出，AI需求正在改變記憶體產品組成。以產品應用來看，GDDR過去主要應用於遊戲市場，如今在AI領域需求快速增加；低功耗記憶體LPDDR5也因AI伺服器架構而需求提升，例如輝達Grace CPU架構即大量採用Low Power DRAM，這些需求可能排擠原本手機市場使用的記憶體產能。
此外，在AI伺服器架構中，除了GPU之外，還包含BMC、NIC、Switch等設備，這些設備各自需要少量DRAM，但整體加總後形成新的需求來源，使記憶體市場逐漸出現多樣化發展。在此情況下，記憶體產業也逐漸呈現「規格分散化」趨勢。大型供應商通常優先投入HBM、Low Power DRAM或DDR5等主流產品，對於需求量較小的規格產品，投入意願相對有限。
他指出，目前消費性電子市場確實受到AI需求排擠，例如手機與PC需求略為下滑，但產業並不過度擔心，因為AI應用對DRAM的需求正在快速增加。他表示，DRAM本質上仍是資訊社會的基礎產品，即使景氣波動，需求也很難完全消失，多半只是延後消費，因此仍存在基本需求水準。
吳志祥進一步指出，目前AI需求仍持續擴大，HBM幾乎每年都推出新世代產品。在AI需求成長的情況下，DRAM產業受到整體經濟波動的衝擊相對有限。他認為，AI客戶的需求已排擠部分其他產能，使整體供需結構出現明顯改變。
吳志祥也提到，市場常討論記憶體是否進入「超級循環」，但目前更接近產業結構性轉變。他透露自己直到去年8月才真正意識到這種變化。過去只要增加幾萬片產能就可能改變市場供需，但現在即使增加產能也難以撼動整體格局，原因在於AI帶來全新的需求規模。
吳志祥坦言，記憶體產業過去兩到三年的市場變化其實已逐漸累積至臨界點，在當時的市場環境下，「生產者都絕望了」，許多業者對部分傳統產品的市場前景已失去信心。
他以DDR4為例，當主要大廠對該產品的未來需求判斷轉趨保守時，自然會選擇將資源轉向更具成長潛力的領域。例如部分業者已逐步調整產線布局，把產能轉向AI相關產品與新世代記憶體技術。
不僅大型國際廠商如此，其他記憶體業者甚至部分中國廠商也開始做出相似判斷。吳志祥認為，相較於在需求疲弱的市場持續競爭，許多廠商更傾向將資源投入AI相關領域，跟隨新一波產業成長動能，也讓整體記憶體產業的供需結構與產品布局加速出現新的轉變。
點擊閱讀下一則新聞
