朱憲國表示，公司目標在兩至三年內，使相關業務對營收貢獻提升至約20%，且屬剛性需求，美光已承諾長期合作，並設立專線生產支援HBM後段製程。在製程布局上，力積電指出，目前DRAM主力仍為DDR3，但透過與美光的技術合作，未來將在容量與速度上持續精進，相關製程可望優於現有世代。公司強調，力積電為純晶圓代工廠，並不推出自有產品，所有新製程仍須由客戶完成設計並通過終端驗證後，方能進入量產，屬中長期布局。
在3D AI Foundry方面，力積電表示，矽中介層（Interposer）目前量產規模約2,000片，原規劃於銅鑼P5廠擴至4,000至5,000片，隨廠區轉讓，相關產線將回移新竹，預計2027年第一季可恢復原規模。WoW（Wafer on Wafer）產品已開始小量出貨，4層堆疊已供應國際客戶，8層堆疊持續開發中，整體3D AI Foundry業務目標三年內營收占比達20%。
在成熟製程與產能配置方面，力積電指出，目前約5萬片12吋產能用於記憶體，另有約6萬片12吋成熟製程邏輯產能，未來將聚焦P1、P2廠，主力產品包括PMIC、矽中介層及相關3D AI應用。8吋方面，原有約12萬片產能，隨部分產線改裝承接HBM後段代工，MOSFET等低毛利產品將逐步調整，轉向高附加價值應用。
力積電也坦言，隨銅鑼廠設備回移，新舊產線轉換期間將淘汰部分低毛利、低單價產品，但透過記憶體與邏輯代工價格調升，可彌補產量影響，對2026年整體營運目標並未下修。目前整體產能利用率已連續兩至三季維持高檔，邏輯產品在精簡產品線後，客戶投片意願與加價能力同步提升，未來一至兩季有機會接近滿載。
在財務面，銅鑼廠轉讓案預計帶來約18億美元現金，有助大幅降低負債水位。財務長邵章榮指出，銅鑼廠每年約45至50億元折舊負擔將隨轉讓逐步減輕，約一年半後相關影響可望消失，現金流與財務結構將明顯改善。公司亦規劃發行GDR進行增資，稀釋率控制在10%以內，資金將用於DRAM製程精進與3D AI相關投資。
此外，力積電與塔塔電子的海外合作案進展順利，目前已累計認列技術與服務費約1,430萬美元，後續仍依里程碑收款，屬「先收錢、後執行」模式，風險可控。公司強調，未來將持續汰換低毛利產品線，集中資源發展AI相關高附加價值製程，並受惠去中化趨勢與AI伺服器需求擴張，對中長期營運成長維持高度信心。
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