力積電表示，第四季整體產能利用率無論季比或年比皆顯著提升，目前已回升至八成以上。受惠ASP走升與匯率因素，營運虧損明顯縮小，對新年度展望轉趨正向。2025年全年營收約467億元，年增4%，美元計價成長8%，全年每股虧損1.86元，營運於第四季出現明顯好轉。
在產品組合方面，力積電指出，2X奈米與30奈米製程以記憶體產品為主，隨ASP上升，記憶體營收占比持續擴大；8吋成熟製程產量穩定，占比約18%以上。銷售區域以台灣與歐美市場略為成長，中國市場則因公司策略性降低對非紅供應鏈依賴而略有調整。
力積電總經理朱憲國表示，記憶體市場供需呈現結構性失衡，高階AI伺服器排擠部分中低階DRAM產能，推升即時型DRAM價格，預期供給缺口將延續至2026年下半年。Flash方面，SLC NAND因供給減少，近期合約價與現貨價同步上揚，NOR Flash亦自去年底起放量，今年動能持續；車用NOR產品驗證進展順利，發展方向正向。
在邏輯代工方面，力積電總經理朱憲國指出，今年初起受惠AI伺服器記憶體需求強勁，記憶體與邏輯共用產能出現排擠效應，加上客戶去中化布局發酵與P5廠產能調整，帶動整體需求回溫，12吋驅動IC與感測器晶圓代工價格自1月起調升。PMIC亦受惠AI伺服器與車用需求，去年第四季完成工程驗證並開始放量。8吋方面，雖部分大型客戶需求下修，但AI伺服器與邊緣運算帶動功率元件需求，整體產能自2月起轉趨吃緊，公司規劃自3月起調升8吋晶圓代工價格。
在3D AI Foundry布局上，力積電指出，矽中介層（Interposer）及相關產品需求持續升溫，良率已達穩定量產水準，WoW（Wafer on Wafer）產品開始少量出貨，未來將進一步支援HBM後段晶圓代工，目標三年內3D AI Foundry營收占比提升至20%。
此外，力積電也與美光合作推動銅鑼P5晶圓廠轉讓作業，相關設備與人員將在不裁員、不中斷營運的前提下，陸續轉回新竹廠區。公司說明，美光已預付HBM後段晶圓製造（PWF）產能，正式將力積電納入其先進封裝供應鏈，雙方建立長期代工夥伴關係，美光亦將協助力積電精進利基型DRAM代工製程技術。惟最終合約仍在磋商中，預計於農曆年前後完成簽署，相關細節暫不對外說明。
力積電指出，隨著資源重新配置，將逐步汰換新竹廠區老舊設備與低毛利產品線，全面提升營運效率，加速轉型為以AI應用為核心的專業晶圓代工廠。未來營運重心將聚焦3D AI DRAM、WoW、PWF、矽中介層、整合型被動元件（IPD）如矽電容，以及PMIC、GaN／MOSFET、IGZO等高附加價值產品線，全面布局AI伺服器與AI邊緣運算市場，成為公司關鍵轉型方向。
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