截至下午1點20分，聯電股價上漲5.2元或8.32%、報67.7元，成交張數超過45萬張，僅次於面板股友達（2409）、高居第二。此外，市場還傳出聯電確立新加坡 Fab 12i P3 新廠為矽光子與CPO技術的核心基地，導入技術已經進入試產準備階段，目標是在2027年實現量產。
聯電去年底宣布與全球先進半導體研發中心imec簽署技術授權協議，取得imec iSiPP300矽光子製程。該技術具備CPO相容性，將成為聯電布局高速連接市場的重要基石。透過此次合作，聯電正式啟動12吋矽光子平台開發，鎖定資料中心、高速網路與AI時代所需的超高頻寬應用。
聯電資深副總經理洪圭鈞表示，取得imec授權將大幅加速12吋矽光子平台的技術進程。聯電已與多家新客戶洽談合作，目標供應光收發器所需PIC，並預計於2026、2027年展開風險試產。未來亦將串聯多元先進封裝技術，朝共封裝光學、光學I/O高整合架構發展，提升資料中心內外部的超高速光互連能力。
根據TrendForce最新調查顯示，全球八吋晶圓代工市場正由「供過於求」快速轉向「結構性吃緊」。在台積電與三星相繼啟動減產下，AI伺服器帶動的Power IC需求持續成長，加上PC、筆電與消費性電子業者憂心下半年IC成本上升與產能遭排擠，提前啟動備貨，推升2026年八吋產能利用率全面回升，代工漲價動能同步升溫。
供給面方面，TrendForce指出，台積電自2025年起逐步縮減八吋產能，並規劃2027年部分廠區停產；三星亦於2025年積極減產。預估2025年全球八吋產能將年減約0.3%，2026年即便中芯與世界先進小幅擴產，仍不足以彌補缺口，全年產能年減幅將擴大至約2.4%。需求端則由AI與中國本土化雙引擎驅動，帶動2026年全球八吋平均產能利用率升至85～90%，部分晶圓代工廠已啟動5～20%的全面性調價，但終端需求與成本壓力仍可能影響實際漲幅。
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