先進封裝戰局升溫！非台積電體系快速崛起 英特爾承接政策型訂單
【記者呂承哲／台北報導】隨著AI與高效能運算（HPC）需求走向多元化，先進封裝產業正出現典範轉移。根據DIGITIMES觀察，2026年起，CoWoS與SoIC等先進封裝技術的應用，將由高階雲端AI加速器，進一步擴散至伺服器CPU、交換器、路由器及邊緣AI晶片，帶動產業生態出現結構性變化。
DIGITIMES指出，晶片核心數與I/O頻寬快速成長、SerDes速度提升，加上2奈米與3奈米先進製程成本高漲，促使異質整合需求大幅升溫，使先進封裝成為AI時代的關鍵平台。在供應鏈變化上，首先是台積電持續強化布局，除加速擴充CoWoS產能外，也以SoIC為核心，結合CoWoS發展混合封裝方案，鎖定2奈米世代需求。DIGITIMES預估，2026年底台積電SoIC產能將年增122%，達2萬片，與CoWoS共同成為先進封裝基石。
其次，非台積電體系快速崛起，在地緣政治風險與客戶分散供應來源需求下，先進封裝走向多軌並行格局。日月光投控除承接台積電OS（on Substrate）委外業務外，自有FoCoS技術亦逐步成熟；艾克爾則憑2.5D TSV與S-SWIFT技術切入NVIDIA供應鏈，並擴大美國在地化布局；英特爾則結合EMIB與Foveros技術與美國本土產能，承接政策型訂單。
DIGITIMES認為，先進封裝已由單一核心走向去中心化，未來競爭將聚焦異質整合深度、成本效率與區域化產能布局。
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