台股方面，野村投信指出，歲末年初在CES題材、AI晶片需求升溫與外資回流下，指數在2026年開年屢創新高，半導體與AI供應鏈成為資金核心。台積電帶動電子權值走強，記憶體、面板與光電族群同步受惠，成交量顯著放大，市場風險偏好明顯回升。
野村投信策略暨行銷企劃處資深副總經理張繼文表示，輝達宣布新世代「Vera Rubin」平台進入量產，NVL72機櫃在多項工作負載上可較Blackwell世代提升最高5倍效能，並於下半年由合作夥伴供貨。
Rubin以「六晶片極致共設計」為核心，GPU導入HBM4、NVLink 6將機櫃級頻寬推升至260TB/s，搭配Vera CPU與液冷化設計，顯著強化整櫃效能與部署效率。輝達同場發表自駕、世界模型與機器人最新進展，凸顯下一波AI突破將來自「系統、晶片與軟體」的同步創新。
能源與重電題材亦隨AI擴張升溫。Meta與Vistra、TerraPower、Oklo簽署核能供電協議，為俄亥俄州「Prometheus」AI超級叢集取得至2035年的6.6GW穩定電力，並推進新型核能機組與延役，凸顯AI算力帶動的電力基建需求，核能與輸配電的重要性同步提升。
野村臺灣增強50主動式（00985A）基金經理人林浩詳指出，台積電法說會在即，市場關注N3P、2奈米量產進度、資本支出與AI訂單展望。法說前的偏多期待，加上CES釋放的AI硬體升級與能源配套訊號，支撐台股續強。整體來看，美國就業「降溫不失穩健」、利率朝溫和降息定價，科技面由Rubin量產、HBM4、液冷與高速互聯，以及核能與重電共同驅動。台股資金聚焦半導體與AI龍頭，短線未見反轉，後市仍偏多，配置可鎖定運算晶片、高速網通、電力與散熱、記憶體等關鍵環節。
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