中國兩大晶圓代工股今（24）日上漲，截至下午1點55分，中芯國際A股上漲2.74%，華虹半導體上漲4.09%。
柴煥欣說明，美國政府在拜登卸任前，已針對中國半導體產業完成調查並實際課稅，因此此次延後的措施，並非首次啟動，而是屬於另一層次的政策工具。此次延至2027年的關稅，核心在於美方認定中國長期透過「大基金」等機制，對半導體產業提供大量非關稅補貼，造成不公平競爭，因此規劃依301條款再加徵關稅，實際稅率最快可能於2027年初對外公布。
至於為何選擇延後實施，柴煥欣分析，這與未來美中貿易談判節奏高度相關。他指出，2026年雙方在貿易、採購等議題上，仍可能展開多輪談判，美國此時先釋出關稅訊號、但暫緩落實，等同提前布建談判籌碼。
柴煥欣進一步指出，中國在美方關切的多項議題上，包括大豆採購、稀土開放，特別是軍用高階稀土，配合程度仍有限。目前中國對美大豆採購量，距離美方期待仍有明顯差距，美國藉由301條款，對中國半導體形成潛在壓力，以提升談判槓桿。
針對近期傳出美國可能開放輝達H200晶片供中國企業採購，柴煥欣直言，這正是「糖與棍子並行」策略的體現。一方面釋出晶片作為善意，舒緩中國短期需求，另一方面仍保留關稅與出口限制作為壓力工具。他指出，中國近期已提高對美大豆採購量，雖仍未達標，但已反映一定程度回應。
不過，柴煥欣也強調，單靠開放輝達H200，難以滿足中國長期政策目標。若談判進入深水區，中國勢必要求更核心的讓步，包括先進製程設備解禁、實體清單限制鬆綁，甚至不僅止於輝達H200，而可能延伸至更新世代晶片。他研判，美中科技與貿易角力，恐將延續至整個2026年。
至於成熟製程晶片關稅影響台灣業者，柴煥欣認為影響有限。他指出，在過去一年多的政策氛圍下，多家美國企業已表態降低甚至停止採購中國晶片，美國對中國成熟製程晶片的實際需求本就持續下滑。加上美國並非電子產品主要組裝地，中國成熟製程晶片主要仍供應台灣、中國及東協等組裝基地使用，即使美方課徵關稅，也未必能直接為台灣成熟製程廠商造成影響。
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