根據《朝鮮商業》（Chosun Biz）報導，隨著 AI 應用逐步由「訓練」轉向「推論」，既有硬體架構已難以同時兼顧低延遲與高吞吐量需求，促使產業重新調整技術堆疊。繼 NVIDIA 在新一代 Rubin CPX GPU 中，於 prefill 階段導入通用型 GDDR7 記憶體後，類似概念也正延伸至資料儲存需求。
據了解，NVIDIA 與 SK hynix 正在內部推動名為「Storage Next」的專案，目標打造專為 AI 推論最佳化的 SSD 解決方案。SK hynix 預計最快於明年底提出原型產品，並規劃於 2027 年前後正式推出。市場傳出，該 AI SSD 的 IOPS 可望上看 1 億次，遠高於現行主流企業級 SSD 水準，核心目的在於因應 AI 推論階段對模型參數的高頻存取需求，而此類需求既難以完全仰賴 HBM，也不適合由通用型 DRAM 承擔。
業界認為，AI SSD 將扮演「類記憶體層」角色，透過 NAND Flash 搭配專用控制器架構，補足記憶體與儲存之間的效能落差，並針對 AI 工作負載進行最佳化。不過，相關發展也為 NAND 供應鏈投下變數。
外媒指出，在 CSP 與 AI 大型客戶持續擴大儲存需求下，NAND 產線本就承受壓力，若 AI SSD 未來快速普及，NAND Flash 恐重演近期 DRAM 供需失衡情況，價格與合約條件將再度面臨緊繃。
針對市場盛傳 NVIDIA 與 SK hynix 開發 AI SSD 並找上群聯合作，雲報政經產業研究院副社長柴煥欣認為，群聯核心業務在於記憶體控制 IC 與終端產品設計與整合，並不具備 DRAM 或 NAND Flash 晶片製造能力，仍需仰賴美光、SK hynix、三星等供應晶片，再進行 SSD 與模組整合。
群聯執行長潘健成日前法說會表示，AI 推論帶動 NAND Flash 需求大增，此波缺貨態勢可能延續數年，公司將持續強化中高階 NAND 解決方案，以差異化與技術創新避免低價競爭，並與供應鏈與客戶密切合作，確保穩定供貨。他指出，企業級 SSD 滲透率持續提升，群聯已成功打入多家國際伺服器供應鏈，企業儲存營收占比可望進一步提高。
群聯也於 Supercomputing 2025（SC25）發表 PCIe Gen5 企業級 SSD Pascari X201 與 D201，並展示整合 iGPU 與 aiDAPTIV+ 技術、可直接執行 AI Agents 的 AI PC 筆電。潘健成強調，隨資料量與運算需求快速成長，控制晶片、韌體與 SSD 架構整合能力，已成 AI 效益能否落地的關鍵。群聯表示，X201 與 D201 將於今年底率先提供企業客戶與 OEM，整合 aiDAPTIV+ 的 AI PC 則預計於 2026 年初上市。
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