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三星Q3奪回全球記憶體龍頭寶座!明年HBM3E與HBM4將成關鍵

三星Q3奪回全球記憶體龍頭寶座!明年HBM3E與HBM4將成關鍵

【記者呂承哲/台北報導】根據 Counterpoint Research 最新Memory Tracker報告,2025 年第三季全球記憶體市場延續復甦動能。三星電子(Samsung Electronics)以 194 億美元的記憶體營收重奪全球第一寶座,SK 海力士(SK hynix)則以 175 億美元名列第二,兩強合計市占超過六成,反映整體市場需求穩步回升。

南亞科獲外資力挺股價奔漲停 多檔記憶體股跟著AI缺貨潮狂歡大漲

南亞科獲外資力挺股價奔漲停 多檔記憶體股跟著AI缺貨潮狂歡大漲

【記者呂承哲/台北報導】外資最新報告指出,記憶體大廠南亞科技(2408)可望成為當前全球 DRAM 產業供應吃緊潮的主要受惠者,推估 2026 年營業利益率(OPM)將逼近 40%,營運獲利將出現爆發性成長。外資預估,2026 年南亞科營業利益將自 2025 年的新台幣 8.43 億元大幅跳升至 393.48 億元,目標價上看 110 元,評等為「買進」。這使得南亞科週四(16日)股價直奔漲停,報在94.9元,DRAM雙雄之一的華邦電(2344)早盤也一度漲停,多檔記憶體股也一同大漲。

中國AI晶片仍依賴海外!華為昇騰910C拆解驚見台積電、三星舊晶片

中國AI晶片仍依賴海外!華為昇騰910C拆解驚見台積電、三星舊晶片

【記者呂承哲/綜合外電】輝達AI晶片H20晶片雖獲美國政府放行重新開放中國市場,但中國政府卻開始鼓吹中國AI科技公司使用本土AI晶片訓練,華為更推出如昇騰(Ascend)等處理器推動AI晶片自主化,但外媒報導,昇騰910C仍採用海外半導體大廠的元件。

迎戰AMD!輝達要求HBM4規格升級 SK海力士穩居最大供應商

迎戰AMD!輝達要求HBM4規格升級 SK海力士穩居最大供應商

【記者呂承哲/台北報導】因應AMD將於2026年推出MI450 Helios平台,根據TrendForce最新調查,NVIDIA近期積極要求Vera Rubin server rack的關鍵零組件供應商提高產品規格,包括HBM4的Speed per Pin須調升至10Gbps。儘管規格能否提升仍有變數,預計SK hynix在HBM4量產初期將維持其最大供應商的優勢。

DRAM Q2營收季增17.1%!SK海力士市占蟬聯冠軍 台廠增長力道強

DRAM Q2營收季增17.1%!SK海力士市占蟬聯冠軍 台廠增長力道強

【記者呂承哲/台北報導】根據TrendForce調查指出,2025年第二季DRAM產業因一般型DRAM (conventional DRAM)合約價上漲、出貨量顯著增長,加上HBM出貨規模擴張,整體營收為316.3億美元,季成長17.1%。平均銷售單價(ASP)隨著PC OEM、智慧手機、CSP業者的採購動能增溫,加速DRAM原廠庫存去化,多數產品的合約價也因此止跌翻漲。

HBM競爭失利!SK海力士擊敗三星成DRAM營收王 台灣2大廠進補

HBM競爭失利!SK海力士擊敗三星成DRAM營收王 台灣2大廠進補

【記者呂承哲/台北報導】根據TrendForce最新調查顯示,2025年第一季由於一般型DRAM(conventional DRAM)合約價下跌,加上HBM出貨規模收斂,DRAM產業營收為270.1億美元,季減5.5%。平均銷售單價方面,由於三星(Samsung)更改HBM3e產品設計,HBM產能排擠效應減弱,促使下游業者去化庫存,導致多數產品合約價延續2024年第四季以來的跌勢。

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