聯電獲imec授權打造12吋矽光子平台 2026年啟動風險試產
【記者呂承哲／台北報導】晶圓代工大廠聯電（2303）今宣布與全球先進半導體研發中心imec簽署技術授權協議，取得imec iSiPP300矽光子製程。該技術具備共封裝光學（CPO）相容性，將成為聯電布局高速連接市場的重要基石。透過此次合作，聯電正式啟動12吋矽光子平台開發，鎖定資料中心、高速網路與AI時代所需的超高頻寬應用。
隨AI數據量爆炸成長，傳統銅互連已難以滿足速度與耗能需求，矽光子因可提供光傳輸、高頻寬、低延遲、低功耗特性而快速崛起，成為資料中心與HPC架構升級的關鍵。聯電此次將结合imec成熟的12吋矽光子技術、自家在SOI製程的長期累積，以及8吋矽光子量產經驗，打造可擴展、可量產的光子晶片（PIC）製造平台。
聯電資深副總經理洪圭鈞表示，取得imec授權將大幅加速12吋矽光子平台的技術進程。聯電已與多家新客戶洽談合作，目標供應光收發器所需PIC，並預計於2026、2027年展開風險試產。未來亦將串聯多元先進封裝技術，朝共封裝光學、光學I/O高整合架構發展，提升資料中心內外部的超高速光互連能力。
imec IC-Link副總裁Philippe Absil指出，12吋矽光子結合先進CMOS製程已證明可大幅提升效能，imec的iSiPP300平台擁有微環型調變器、鍺矽EAM調變器等高效元件，並可搭配低損耗光纖介面與3D封裝模組。此次與聯電合作，將使頂尖矽光子技術更快速導入量產體系，推動次世代高速運算系統加速落地。
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