截至上午10點58分，台股由跌轉漲，上漲12.82點或0.046%、報在28,006.45點，重回2萬8關卡，稍早台股一度下跌64.43點、報27,929.2點。近期市場熱議，隨著NVIDIA Rubin GPU熱設計功耗持續提升，輝達預計在2026年下半年導入微通道蓋板（Microchannel Lid Cold Plate，MLCP），成為AI伺服器散熱的新題材，奇鋐、雙鴻等散熱廠商也積極布局，帶動近期股價大漲。
NAND Flash控制晶片大廠群聯則是受惠於AI浪潮對於記憶體需求暴增，近期漲勢擴散至NAND族群，群聯股價一路飆漲，9月營收站上65億元關卡，每股盈餘（EPS）達到4.06元，超越Q2整季水準。
群聯執行長潘健成先前於公開場合指出，過去兩年AI拉動HBM需求，但是NAND因為市況投資逐年減少，未來產能相當有限，但是NAND Flash也愈來愈大，產能跟不上需求的情況下，再蓋三倍廠都不夠用，隨著明年雲端、邊緣AI需求不斷提升，明年絕對供不應求。
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