FOPLP何時量產？群創喊今年進度「樂觀其成」 客戶要較小尺寸也能配合
【記者呂承哲／台北報導】群創光電（3481）積極切入扇出型面板級封裝（FOPLP）領域，面板級封裝也成為本次Touch Taiwan智慧顯示展的重點之一，群創董事長洪進揚則是在記者會上指出，顯示器前段製程與IC 封裝流程約有 60%工序相似，顯示產業技術本質上即具備進入封裝領域之發展潛力，群創在G3.5廠具備生產 620x750mm 基板之能力，為目前先進封裝應用可支援的最大基板尺寸。
洪進揚表示，群創投入扇出型面板級封裝以來，持續推進三項主要製程技術開發，包括：chip first、RDL first 與 TGV。chip first與RDL first 製程依計畫穩定發展，並未接獲客戶針對精度標準或技術能力提出負面意見，TGV 製程尚處技術開發階段，尚未進入技術驗證或量產階段，但之後會持續投入RD資源。群創目前雖尚未對外公布具體量產時程，但洪進揚指出，之前就形容過群創「老店新開」，對全年量產進度「樂觀其成」，請靜候佳音，並強調群創跨足面板級封裝領域，是基於其原有無塵室、製程設備、量測能力與人才IP所延伸的跨域創新。
至於客戶需求若為 310x310mm 或510x515 mm 等較小尺寸者，群創皆能配合調整製程，向下修正不構成技術挑戰，反之放大基板尺寸反而需更高技術門檻與設備支援。
群創於大尺寸基板製程具備完整經驗與量能，小尺寸基板具備良率與品質控管優勢，大尺寸基板則具單次產能提升、成本降低之顯著效益。隨晶片尺寸放大趨勢發展，封裝基板放大的經濟效益亦日益提升。群創將持續專注於大尺寸封裝技術開發，強化先進製程效率，為客戶提供穩定可靠的封裝解決方案。
點擊閱讀下一則新聞
