報告表示,2024年晶圓廠利用率和特定用途晶圓出貨量,受到部分高產量類別終端需求疲軟衝擊,整體庫存調整速度也隨之放緩。下半年可望出現較強的修正力道,並一路延續至2025 年。
SMG主席、環球晶圓公司副總經理暨稽核長李崇偉指出:「生成式AI和新資料中心建置一直是高頻寬記憶體(HBM)等最先進代工和儲存裝置成長的重要驅動力,但其他終端市場大多還未能從過剩庫存的影響中完全恢復。誠如許多客戶的財報所述,工業半導體市場仍處於強勁庫存調整階段,對全球矽晶圓出貨造成一定的衝擊。」
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