臻鼎法說會｜mSAP優勢搶攻光模塊 AI伺服器板市占拚「跳躍式突破」
沈慶芳指出，臻鼎在手機領域累積多年mSAP製程技術及智慧工廠經驗，目前已應用於800G、1.6T高速...
臻鼎法說會｜光模塊營收今年拚翻倍 2027挑戰全球最大高階PCB供應商
...示，由於1.6T及後續世代光模塊產品須採用更精密的mSAP技術，目前全球高階光模塊供給缺口仍高，臻鼎...
臻鼎財報｜上半年營收891億創高 沈慶芳喊PCB黃金時代！砸逾800億擴產
...能最強的業務之一，由於1.6T及後續世代產品須採用mSAP技術，全球高階光模塊供給仍有缺口，臻鼎正積...
台光電財報｜AI需求旺！Q2每股賺27.55元創高 鞏固CCL龍頭地位
...自主研發，從傳統HDI、Anylayer HDI到mSAP HDI均具領先優勢，已連續20年穩居全球...
欣興法說會｜光模組Q4產能開出 玻璃基板2030前大規模量產機率不高
...及獲利結構可望出現明顯變化。1.6T光模組必須採用mSAP製程，目前包括欣興、臻鼎等廠商具備相關能力...
臻鼎加入NVIDIA MGX生態系 AI伺服器、ABF載板需求全面爆發
【記者呂承哲／台北報導】全球PCB領導大廠臻鼎科技（4958）宣布正式加入NVIDIA MGX生態系，成為次世代AI加速運算基礎設施供應鏈一員。臻鼎表示，此舉不僅代表公司在高階PCB技術、品質可靠度與量產能力上獲得高度肯定，也象徵臻鼎正進一步深化在全球AI運算供應鏈中的關鍵角色。
臻鼎淮安HD園區動土！衝高階PCB產能 全球最大生產基地再擴張
【記者呂承哲／台北報導】全球PCB領導廠臻鼎科技控股（臻鼎-KY，4958）今（22）日在江蘇淮安舉行「淮安科技城HD園區」動土典禮，規劃新建HDI／MSAP與HLC廠。完工後，淮安科技城四座園區總廠房數將達23座，進一步擴大高端PCB製造規模與技術能量。
臻鼎Q3財報｜每股賺2.46元勝上半年 AI伺服器與IC載板業務迎爆發
...心。公司以「One ZDT」策略整合同步推進，憑藉mSAP、HDI、HLC及高階IC載板量產能力，成...
從PCB跨足到半導體！臻鼎揭為AI伺服器打造產品 攜研華布局智慧工廠
【記者呂承哲／台北報導】全球PCB領導廠臻鼎科技控股（4958）今（10）日再度參展SEMICON Taiwan，以「PCB跨足半導體」的產業先驅者姿態，展現最新戰略布局。董事長沈慶芳強調，臻鼎不僅是PCB的領導者，更將成為半導體產業鏈的重要推手，為AI應用發展提供關鍵支持。
臻鼎法說會｜今、明年各砸300億擴產高階HDI與HLC 這樣看CoWoP發展
...技術是將CoWoS的IC載板移除，直接將晶片封裝在mSAP（修正型半加成製程）的SLP（Substr...
華通前3季EPS 2.21元 10月營收創歷史第3高
...華通今年資本支出預計在新台幣70億元水準，主要用於mSAP製程HDI、軟板以及SMT設備以及泰國廠區...
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