臻鼎今年上半年營收891.59億元，年增13.9%，創歷年同期新高；稅後淨利57.74億元，歸屬母公司淨利38.17億元，每股盈餘（EPS）3.55元。受惠AI相關高階產品需求持續放量，上半年伺服器、光模塊及IC載板業務營收年增113%，營收占比提升至21.6%，毛利率及營益率分別提升至22.4%、7%。
沈慶芳表示，隨電子產品持續迭代，PCB朝更高階、高層化發展，市場近期形容未來是「PCB黃金十年」，但他認為應該修改為「黃金時代」，不會受到10年限制。尤其AI需求將從伺服器、光模塊進一步延伸至Edge AI、人形機器人等終端應用，持續提高高階PCB使用量、技術門檻及產品價值。
其中，光模塊為目前成長動能最強的業務之一，由於1.6T及後續世代產品須採用mSAP技術，全球高階光模塊供給仍有缺口，臻鼎正積極擴充相關產能，預期2026年光模塊營收將成倍成長，目前客戶也已開始預訂2027年產能，目標2027年躍升全球最大高階光模塊PCB供應商。AI伺服器方面，GPU與ASIC客戶的iHDI及HLC產品已陸續轉入量產。
為提前卡位AI需求，臻鼎2026年資本支出預計達800億元以上，2027年至2028年也將維持較高投資水準，主要聚焦iHDI／mSAP、HLC及高階軟板等高成長、高附加價值領域。公司強調，高階PCB產能建置及客戶認證均需要較長前置時間，因此必須提前布局，才能在客戶新平台進入量產時即時提供所需產能。
沈慶芳指出，目前臻鼎共有13棟新廠建設中、16棟新廠規劃中，新增產能將依客戶導入及量產進度，於2026年至2030年間分階段開出。其中，中國淮安、深圳及泰國都是重要擴產基地，深圳第三園區智慧製造基地將興建3棟智慧製造工廠，重點布局AI伺服器、光模塊高階類載板及AI終端高階軟板等應用。
泰國方面，主要生產RF、HDI、High Layer及光模塊產品，其中PA01廠已在7月達到損益兩平，並有多家伺服器、光模塊全球客戶進行認證；另外3棟新廠及1棟機械廠房也同步建設中，後續將逐步進入試產階段。
臻鼎表示，AI算力建設持續推進，高階PCB需求正從伺服器、光模塊向各類邊緣AI終端擴散。隨新增產能分階段開出、高階產品占比持續提升，公司將進一步強化在全球AI關鍵供應鏈的地位，並逐步將大規模資本投入轉化為營收與獲利成長動能。
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