英特爾、台積電、日月光搶先進封裝!Hybrid Bonding、CPO成新戰場
【記者呂承哲/台北報導】AI應用加速從模型訓練走向推論與Agentic AI,晶片效能已難單靠製程微縮。資策會產業情報研究所(MIC)資深產業分析師李依珊指出,全球AI推論Token量較2022年暴增近500倍,未來競爭關鍵將從單一晶片算力,轉向運算、記憶體、資料傳輸與封裝架構協同,帶動Chiplet、2.5D/3D封裝、Hybrid Bonding及光互連加速發展。
【記者呂承哲/台北報導】AI應用加速從模型訓練走向推論與Agentic AI,晶片效能已難單靠製程微縮。資策會產業情報研究所(MIC)資深產業分析師李依珊指出,全球AI推論Token量較2022年暴增近500倍,未來競爭關鍵將從單一晶片算力,轉向運算、記憶體、資料傳輸與封裝架構協同,帶動Chiplet、2.5D/3D封裝、Hybrid Bonding及光互連加速發展。
【記者呂承哲/台北報導】美中競爭從關稅、科技管制進一步走向供應鏈與AI體制戰。中華經濟研究院副院長陳信宏今(8)日在資策會 2026 MIC FORUM Fall 躍進 AI Leap指出,美國正透過差別化關稅、關鍵礦物管制及AI陣營,打造以美國市場為核心的「Walled Garden(圍牆花園)」,中國則以開源AI及完整供應鏈反制,台廠打造「非紅供應鏈」已不是拿掉中國標籤就能過關。
【記者呂承哲/台北報導】AI模型從大型語言模型(LLM)走向多Agent、長上下文及推理應用,算力持續暴增,瓶頸卻逐步從運算轉向記憶體。從imec重新設計HBM系統架構、SK海力士推進HBM規格及封裝,到Google重構TPU並壓縮KV Cache,產業正從不同層級迎戰AI「記憶體牆」。
【記者趙筱文/台北報導】Google在Gemini 3.7 Flash推出僅3週後,再度發表新一代Gemini 3.8 Flash,主攻軟體工程、AI代理與複雜多步驟推理,整體效能更逼近價格較高的前沿模型;資安專用版本Gemini 3.8 Flash Cyber也同步亮相。
【記者呂承哲/台北報導】AI正式從模型開發走向大規模產業化,推論需求也迎來爆發式成長。台積電高效能運算業務開發處處長兼全球AI與HPC業務開發處長李湘今(31)日在SEMICON Taiwan 2026半導體先進製程科技論壇表示,全球AI推論Token量相較2022年已暴增近500倍,隨著AI Agent與多模態應用普及,推論正取代訓練成為系統擴張主要驅動力,Token更將成為「運算的新貨幣」。
【記者呂承哲/台北報導】AI算力需求攀升,供電與散熱成AI基建關鍵。全球智慧動力管理公司伊頓(Eaton)於SEMICON Taiwan 2026展出UPS、直流供電、配電散熱及電路保護方案,並首度在台亮相800V中壓固態變壓器(MV SST)與Boyd Thermal液冷技術,搶攻AI資料中心與半導體商機。
【記者呂承哲/台北報導】AI模型規模邁向兆級參數,運算瓶頸也從算力逐步轉向記憶體。Google供應鏈基礎設施資深總監Nikhil Cherian於SEMICON Taiwan 2026記憶體高峰論壇表示,Google已從受限於FLOPS算力,轉向受記憶體頻寬限制,記憶體更成為AI伺服器總持有成本(TCO)的主要驅動因素。為突破「記憶體牆」,Google同步從硬體、軟體及供應鏈著手,今年更首度同年推出訓練、推論兩款TPU,並透過TurboQuant演算法將KV Cache記憶體需求壓縮6倍。
【記者呂承哲/台北報導】AI持續推升記憶體需求,三星電子記憶體產品規劃部門副總裁崔璋石(Jangseok Choi)今(1)日在SEMICON Taiwan記憶體高峰論壇表示,傳統2.5D架構逐漸面臨資料傳輸距離及散熱限制,三星提出「CUBE」策略推進3D整合,並將下一波突破口瞄準「Z軸」,揭露新一代zHBM、zNAND-O藍圖,其中zHBM效能目標較HBM4E最高提升8倍,zNAND-O則預計2028年開始送樣。
【記者呂承哲/台北報導】AI算力高速成長,晶片間資料傳輸正面臨「I/O Wall」瓶頸。台積電副專案處長陳明發今(31)日在SEMICON Taiwan 2026矽光子國際論壇表示,AI運算能力每2年約成長3倍,但I/O互連頻寬同期僅提升1.4倍,差距持續擴大,傳統銅線也逐漸逼近高速、長距離傳輸極限,光學I/O將成AI與HPC重要發展方向。
【記者趙筱文/台北報導】微星科技(MSI)今(19)日宣布正式推出LuckyClaw AI代理平台,鎖定個人及企業AI代理應用市場,主打Windows圖形化安裝、雲端與在地混合運算,以及跨軟體自動執行任務。使用者不必操作複雜指令,只要完成5個設定步驟,即可在電腦部署可全天候運作的AI助手。
【記者呂承哲/台北報導】AI需求持續熱絡,帶動台灣出口及經濟強勁成長。台新投信指出,台灣第二季經濟成長率達12.92%,創近40年同期新高,隨全球雲端服務供應商(CSP)擴大資本支出、各國加速建置AI基礎設施,加上國內先進製程、高階封裝產能陸續開出,市場預估台灣2026年全年經濟成長率可達9%至10%,成為台股後市支撐。
【記者呂承哲/台北報導】全球雲端巨頭持續擴大資本支出,AI伺服器帶動資料中心用電需求快速攀升,市場焦點也從GPU延伸至高效率電源管理、高密度供電架構,以及碳化矽(SiC)、氮化鎵(GaN)等第三代半導體。群益金鼎證券攜手玉山投信14日舉辦「決戰AI投資新賽道論壇」,解析次世代電源材料、供電架構及AI算力產業趨勢。
【記者呂承哲/台北報導】AI算力持續擴張,GPU之間的互連頻寬逐漸成為限制大型AI系統效能的關鍵瓶頸。矽光子新創Lightmatter創辦人暨執行長Nick Harris表示,目前大型AI系統Scale-up仍高度仰賴銅線,但隨SerDes傳輸速率朝448G推進,銅線有效傳輸距離將縮短至僅數十公分,「銅牆(Copper Wall)」已逐漸浮現,未來Scale-up架構勢必朝光學互連發展。
【周恩華/綜合外電】美國頂尖人工智慧(AI)公司如OpenAI與Anthropic以「閉源」模型的方式推動全球業務,原本靠著高性能囊括了AI主要業務;萬萬沒想到,中國自深度求索DeepSeek等人工智慧公司崛起,以低價高性能逐步蠶食了美國公司的業務。為了應戰,OpenAI將把GPT-5.6 Luna的價格下調80%;Anthropic則推出Claude Opus 5,只要公司最強大模型Fable 5一半價格。
【記者呂承哲/台北報導】AI晶片價值與複雜度快速攀升,也正在改變半導體測試產業定位。京元電子(2449)總經理張高薰今(12)日表示,過去消費性電子時代,測試成本往往受到壓縮,但AI帶動先進製程、先進封裝加速發展,產品對失效風險趨近「零容忍」,測試重要性隨之提高,未來更可能從「part of the item」轉變為「part of the process」,成為製程的一部分。
【記者呂承哲/台北報導】AI資料中心持續朝高密度運算發展,輝達(NVIDIA)網路資深副總裁Gilad Shainer於2026 OCP APAC Summit表示,NVIDIA正將完整AI工廠(AI Factory)架構貢獻給OCP,涵蓋運算板、網卡、交換器、機架、電力分配及軟體等,其中最新布局包括第三代MGX機架及800V機架電力分配架構。此外,共同封裝光學(CPO)基礎設施已投入量產,功耗最高降低5倍、AI工廠韌性提升10倍,相關封裝技術並與台積電等生態系夥伴合作。
【記者呂承哲/台北報導】台股在經歷7月大幅回檔後強勢反彈、重新站回4萬4關卡,加權指數近一年大漲逾87%,台股ETF更有多檔績效翻倍,其中台新臺灣IC設計(00947)近一年漲幅逾170%,居台股主被動ETF之冠,較大盤超額報酬達85%。
【記者呂承哲/台北報導】華南永昌證券今(3)日舉辦「2026下半年投資展望會」,台灣經濟研究院產經資料庫總監劉佩真表示,中國近期推出DeepSeek、Kimi K3等大型開源模型,在程式開發及代理式AI能力快速追近美國,引發市場關注是否撼動美國在AI產業的領先地位。不過,她認為,Kimi K3短期雖具高度話題性,仍難改變全球AI既有商業模式,美系業者依舊掌握基礎設施、生態系及商業化優勢。
【記者呂承哲/台北報導】鴻海科技集團旗下專責發展超算中心與雲端運算平台的亞灣超算31日宣布,首座採用NVIDIA HGX B300系統建置的5MW AI運算叢集正式上線,並已簽下首批客戶長期租賃合約,目前使用率已超過9成。同時,該平台取得NVIDIA Exemplar Cloud針對HGX B300訓練工作負載驗證,成為全球前十、亞洲第二家通過NVIDIA生產級AI訓練驗證的NVIDIA Cloud Partner(NCP)。
【記者呂承哲/台北報導】主動式ETF熱潮持續,復華投信繼去年推出熱門商品「復華台灣未來50」(00991A)、基金規模突破700億元,今(27)日強棒再出擊,推出「復華全球未來50主動式ETF」(00409A)預計8月12日展開募集,每股發行價10元,以較低門檻鎖定全球50大龍頭企業。