回顧台灣半導體產業早期發展，張高薰提到，戒嚴時期兩岸有所謂「不接觸、不妥協、不談判」的「三不政策」，而早期IC銷售據他所知也有另一套「三不政策」，就是「不退、不補、不換，加3%」，例如客戶下單100K產品，供應商就多給3K。
他解釋，當時半導體以消費性產品為主，一顆產品價值可能不到1美元、只有幾毛美元，因此從成本角度考量，業者更重視良率，品質的重要性相對沒有現在高，測試預算也愈來愈小。他甚至形容，當時測試「講難聽一點，或許是可有可無」。
張高薰指出，過去LED、太陽能面板、LCD、智慧型手機、汽車及PC等消費性產品，市場規模多與人口數有關，例如智慧型手機年出貨量在疫情前達約14.9億支後觸頂，全球汽車年銷量約9000萬輛，PC、Notebook也曾達約3.5億台，近年均未明顯突破。
但AI帶來的市場結構有所不同。張高薰坦言，面對如此大量的AI投資，產業也持續思考是否可能造成產能過剩，因此談「這次不一樣」必須非常小心；不過冷靜從產業供需來看，「這次確實有點不同」，但不包含資本市場的運作行為，資本市場也可能反過來對產業造成擾動。
他以電力為例，愛迪生、特斯拉發展電力技術之初，很難想像今日全球用電規模，如今人們進入房間打開電燈、冷氣，電力已成為日常需求，而AI Token的使用是否也可能逐漸接近這種模式，是產業值得思考的方向。
張高薰進一步指出，AI也促使先進製程、先進封裝加速發展，晶片價值提高後，產業已愈來愈無法負擔產品失效風險。尤其目前產品開發甚至走在技術成熟之前，就像「穿著衣服改衣服」，開發過程中的學習，以及測試結果能否即時回饋，變得更加重要。
他表示，過去IDM時代，IC設計、製造、封裝及測試多集中在同一家公司，資訊能在同一屋簷下整合；如今產業拆分為晶圓代工、Fabless、OSAT等專業分工，產品工程也分散各環節，資訊整合的時效性及深入度仍有不足。
展望未來，張高薰認為，測試端必須進一步串聯設備工程、Probe Card及Load Board等配件、測試與客戶產品，讓上下游與客戶發展新的工作模式，更貼近產品開發，以因應AI時代對速度與品質的要求。
談及京元電赴美布局，張高薰表示，1990年代許多台商西進中國，即使當時有「戒急用忍」政策，仍有大量企業前往投資，但這次赴美「不太一樣」，不是每家公司都想去，也不是每家公司都可以去。
張高薰指出，京元電赴美最主要考量仍是客戶需求，若客戶需求明確，且當地整體供應鏈已逐步建立，僅缺少測試環節、可能造成供應鏈不順暢，京元電就願意扮演補上缺口的角色。至於赴美面臨挑戰，他坦言「那是肯定的」，但公司會清楚定義問題並逐一解決。
針對擴廠，張高薰表示，主要因AI需求快速成長，過去一座廠可使用2至3年，但從去年開始，一年之內可能要兩、三個廠，擴產速度必須加快。
他指出，過去同等樓板面積廠房建設可能不到12個月，如今從土地整改到完工約需24個月起跳，水、電、氣、原物料及施工人力均面臨挑戰，尤其勞動人力相當稀缺。因此，客戶需求出現後，京元電會持續尋找適合空間，至於採新建或承租方式，目前計畫仍在進行中。
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