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Mercedes-Benz全新S-Class上市 2,700項零件更新、499萬元起全面升級

Mercedes-Benz全新S-Class上市 2,700項零件更新、499萬元起全面升級

【記者林浩昇/台北報導】台灣賓士今(11日)正式在台發表全新Mercedes-Benz S-Class,此次改款針對設計、數位科技、安全、舒適與動力全面升級,全車約有2,700個零件更新,比例超過50%。台灣市場共導入4款車型,建議售價分別為S 350 d 4MATIC 499萬元起、S 450 4MATIC L 599萬元起、S 450 4MATIC L Exclusive 675萬元起,以及S 580 4MATIC L Exclusive 855萬元起,預計自9月起陸續交車。

聯發科8月營收641億創新高!月增逾3成 Q3財測拚高標

聯發科8月營收641億創新高!月增逾3成 Q3財測拚高標

【記者呂承哲/台北報導】台灣IC設計龍頭聯發科技(2454)今(10)日公布2026年8月營收,單月合併營收641.83億元,月增32.41%、年增44.08%,創新高紀錄;累計今年前8月營收4,139.91億元,年增5.76%。

AI重寫IDM戰略!英特爾三路轉型、HBM三巨頭擴產 台灣成關鍵夥伴

AI重寫IDM戰略!英特爾三路轉型、HBM三巨頭擴產 台灣成關鍵夥伴

【記者呂承哲/台北報導】AI應用從雲端訓練走向推論與Edge AI,正改寫整合元件製造商(IDM)的產品與投資策略。資策會產業情報研究所(MIC)資深產業分析師楊正瑀指出,不同AI運算需求已使先進邏輯、記憶體及MCU/功率半導體業者走向不同發展路線。

AI熱潮至少延續至2030!MIC:記憶體、高階MLCC缺貨恐延至2028

AI熱潮至少延續至2030!MIC:記憶體、高階MLCC缺貨恐延至2028

【記者呂承哲/台北報導】資策會產業情報研究所(MIC)資深產業顧問兼副所長林柏齊指出,人才、資金與產業資源近年快速向AI集中,隨各國推動主權AI,加上美中科技競爭造成供應鏈分化,預期AI熱潮至少到2030年前仍不易消退;其中HBM、DRAM及高階MLCC等關鍵零組件,即使供應商持續擴產,短缺情況到2028年仍不容易明顯緩解。

輝達35億美元押注聯發科!XPU正面挑戰博通、Marvell 專家揭3大利器

輝達35億美元押注聯發科!XPU正面挑戰博通、Marvell 專家揭3大利器

【記者呂承哲/台北報導】輝達(NVIDIA)斥資35億美元認購聯發科(2454)可轉債,合作進一步延伸AI資料中心。中信投顧分析師賴彥維接受《壹蘋新聞網》採訪指出,隨聯發科切入客製化XPU,雙方在NVLink Fusion等領域合作可望深化,也反映輝達看好聯發科AI ASIC潛力。

台灣IC設計「老大哥」帶頭衝AI!聯發科揮軍資料中心 搶先進封裝產能

台灣IC設計「老大哥」帶頭衝AI!聯發科揮軍資料中心 搶先進封裝產能

【記者呂承哲/台北報導】輝達(NVIDIA)斥資35億美元認購聯發科(2454)可轉債,雙方合作進一步延伸AI資料中心。中信投顧分析師賴彥維接受《壹蘋新聞網》採訪指出,聯發科AI布局已從Custom XPU向網路、高速傳輸擴張,先進封裝也成下一戰場,除台積電CoWoS外,英特爾EMIB可能成為另一項選擇。

廣運半導體物流訂單放量!明年接單挑戰20億 盛新首秀12吋SiC晶球

廣運半導體物流訂單放量!明年接單挑戰20億 盛新首秀12吋SiC晶球

【記者呂承哲/台北報導】廣運(6125)今年邁入成立50週年,持續深化半導體智慧製造。總經理柯智鈞表示,半導體物流已接獲封測廠訂單,近兩年訂單持續放量,目前占整體自動化比重達30%,明年接單金額挑戰20億元,未來3年呈現翻倍成長;集團旗下盛新材料(6930)則首度亮相12吋碳化矽(SiC)原型晶球,搶攻第三類半導體商機。

東台半導體接單翻倍!雷射設備打入CoWoS 再搶AI晶片散熱商機

東台半導體接單翻倍!雷射設備打入CoWoS 再搶AI晶片散熱商機

【記者呂承哲/台北報導】工具機大廠東台精機(4526)加速轉型半導體與AI市場,今年於SEMICON Taiwan 2026首度整合電子設備、工具機兩大事業共同參展。東台透露,今年電子與半導體相關接單較2025年成長約1倍,占整體接單約4成,隨工具機、PCB設備訂單同步回升,下半年營運可望優於上半年;此外,雷射設備已打入CoWoS先進封裝製程,並布局AI晶片均熱片加工商機。

AI盡頭是電力!伊頓加碼台灣3億 800V供電、液冷搶攻AI資料中心

AI盡頭是電力!伊頓加碼台灣3億 800V供電、液冷搶攻AI資料中心

【記者呂承哲/台北報導】AI算力需求攀升,供電與散熱成AI基建關鍵。全球智慧動力管理公司伊頓(Eaton)於SEMICON Taiwan 2026展出UPS、直流供電、配電散熱及電路保護方案,並首度在台亮相800V中壓固態變壓器(MV SST)與Boyd Thermal液冷技術,搶攻AI資料中心與半導體商機。

輝達、Google投資力挺!蔡力行:對聯發科AI有信心 供應喊「台積電沒問題」

輝達、Google投資力挺!蔡力行:對聯發科AI有信心 供應喊「台積電沒問題」

【記者呂承哲/台北報導】聯發科(2454)日前發行39億美元海外可轉換公司債(ECB),獲輝達(NVIDIA)認購35億美元,Google母公司Alphabet也參與投資。聯發科副董事長暨執行長蔡力行今(2)日表示,兩大重要生態系夥伴的投資具有高度策略意義,代表AI產業對聯發科的信心,未來資金將持續投入供應鏈及研發,且研發腳步還會加速。

台股慘跌逾700點守住4萬6 台積電跌55元

台股慘跌逾700點守住4萬6 台積電跌55元

【記者許麗珍/台北報導】美國與伊朗敵對行動升高,引爆全球能源供應與通膨憂慮再起,台股今開低走低,開盤下跌348.84點但一路震盪向下,終場大跌784.00點或1.67%,收在46164.72點,勉強守住4萬6,成交金額9,183.93億元。權值股台積電今早盤下跌20元,終場下跌55元,收23元。法人表示,台股多頭格局未變,但美股因伊朗情勢收黑,投資人應留意追高風險。

麻吉大哥「Taiwan 迷因幣」掛勾台積電 上線暴漲...9小時後暴跌88%

麻吉大哥「Taiwan 迷因幣」掛勾台積電 上線暴漲...9小時後暴跌88%

【高沛生/綜合報導】「麻吉大哥」黃立成的鏈上錢包又有新動作!鏈上紀錄顯示,他在台灣時間1日凌晨1時46分,於Robinhood Chain鑄造一款名為「Taiwan Coin」的迷因幣,總量10億顆,發幣手續費僅0.00055顆ETH,換算約1.35美元。該幣上線後短短5分鐘市值衝上158.7萬美元,9小時後卻暴跌約88%,而鏈上紀錄顯示,黃立成自己的錢包一顆都沒留下。

Marvell揭CPO商業化時程!NPO最快2027先行 台積電COUPE扮關鍵

Marvell揭CPO商業化時程!NPO最快2027先行 台積電COUPE扮關鍵

【記者呂承哲/台北報導】Marvell資深副總裁Radha Nagarajan今(1)日出席2026晶鏈高峰論壇聯訪記者會表示,近封裝光學(NPO)可望率先於2027至2028年進入市場,完整CPO則持續推進;隨著未來百萬顆XPU叢集走向分散式部署,光互連將從交換器一路延伸至XPU、機櫃甚至資料中心之間,台灣憑藉先進封裝、異質整合及模組製造能力,將是商業化重要基地。

聯發科獲輝達35億美元投資!黃仁勳、蔡力行揭深化合作 聚焦3大AI布局

聯發科獲輝達35億美元投資!黃仁勳、蔡力行揭深化合作 聚焦3大AI布局

【記者呂承哲/台北報導】聯發科(2454)與輝達(NVIDIA)今(31)日宣布深化長期合作,共同打造下一世代AI運算平台,範圍從AI基礎設施、本地AI運算一路延伸至汽車。聯發科同日晚間公告,39億美元(換算新台幣超過1200億元)海外第一次無擔保轉換公司債完成訂價,獲得輝達、Alphabet認購,其中輝達基於「長期策略合作」,將斥資35億美元認購,占發行總額近9成,雙方合作關係進一步升級。

SEMICON Taiwan本週登場!AI供應鏈成主戰場 3大CSP齊聚、重點一次看

SEMICON Taiwan本週登場!AI供應鏈成主戰場 3大CSP齊聚、重點一次看

【記者呂承哲/台北報導】全球半導體年度盛會「SEMICON Taiwan 2026」將於9月2日至4日於南港展覽館盛大登場。SEMI國際半導體產業協會今(31)日指出,在AI基礎建設帶動下,全球半導體市場成長幅度已高於原先預期,SEMI預估今年營收將突破1.5兆美元,2030年可望突破2兆美元。今年展會將聚焦AI算力、先進製程、先進封裝與異質整合,更集結Google、微軟、Meta三大CSP,串聯全球AI「End-to-End Supply Chain」,展會規模也再創新高。

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