記憶體漲價提前拉貨效應!手機、筆電出貨壓力大 這類設備成本飆更兇
【記者呂承哲/台北報導】AI基礎建設需求持續爆發,記憶體市場進入超級循環。根據Counterpoint Research於今年以來報告顯示,在AI伺服器帶動下,DRAM與NAND價格全面走升,2026年第一季價格較去年第四季大漲80%至90%,創下歷史高點,漲勢預期至少延續至年中,對消費電子與通訊設備市場產生連鎖效應。
【記者呂承哲/台北報導】AI基礎建設需求持續爆發,記憶體市場進入超級循環。根據Counterpoint Research於今年以來報告顯示,在AI伺服器帶動下,DRAM與NAND價格全面走升,2026年第一季價格較去年第四季大漲80%至90%,創下歷史高點,漲勢預期至少延續至年中,對消費電子與通訊設備市場產生連鎖效應。
...延至2027年上半年出貨。 報導中表示,此舉旨在記憶體晶片與材料成本上漲之際,透過高階版優先來優化...
【記者呂承哲/台北報導】根據美系外資最新亞太半導體研究報告指出,全球NAND快閃記憶體市場正進入結構性改善階段,在AI推論(Inference)需求快速成長帶動下,企業級SSD(eSSD)消耗量顯著提升,未來三年整體市場規模(TAM)成長可望明顯高於長期平均水準。
...程節點;擴張者則協助聯電開拓新商機,例如透過邏輯與記憶體晶片堆疊、導入DTC或提供離散式DTC,並結...
【記者呂承哲/台北報導】受惠於台積電(2330)財報財測亮眼,台股今(16)日早盤大漲400點,午盤後漲勢續攻漲逾600點,穩穩站上3萬1千點大關,加上記憶體超級週期,使記憶體股等漲幅更勝台積電,盤中漲幅均逾5%,也連帶讓擁有記憶體權重高達3成的台新臺灣IC設計(00947)盤中上漲近3%。
【記者呂承哲/台北報導】日系外資最新發布的全球記憶體產業報告指出,在AI資料中心需求持續擴張、供給結構受限的背景下,記憶體產業「超級循環」動能可望延續至2026年。不僅高頻寬記憶體(HBM)需求維持高成長,一般型DRAM與NAND等商品型記憶體價格亦將同步走升,帶動整體產業獲利結構明顯改善。
【記者呂承哲/台北報導】隨著記憶體價格持續走高,「超級循環」是否再現,引發市場高度關注。AI帶動的結構性需求,能否讓記憶體產業擺脫過去「擴產—過剩—崩價」的循環老路,成為產業與投資圈反覆辯論的焦點。然而,歷史經驗顯示,再亮眼的成長敘事,終究仍須接受資本投入、產能開出與需求延續性的檢驗。當AI改變需求結構,這一輪循環是否真的不同,仍有待時間與產業行為共同驗證。
【記者呂承哲/台北報導】市場傳出創見(2451)近日通知客戶指出 NAND Flash 與 DRAM 缺貨急速惡化,自 10 月以來更未再收到新的晶片供應,引發市場關注。對此,創見4日聲明,公司與全球主要供應商合作關係穩定,並已與多家上游簽訂長期供應協議(LTA)。雖然近期原廠面臨產能緊縮與供貨吃緊,但仍承諾盡力確保創見供應量,創見也已與客戶保持密切溝通,致力減緩缺貨與價格波動衝擊。
【記者呂承哲/台北報導】隨著全球記憶體供應持續吃緊,模組廠的出貨來源也全面收縮,市場傳出創見(2451)近日向客戶發出通知信,示警 NAND Flash 與 DRAM 缺貨急速惡化,自 10 月以來更未再收到新的晶片供應。根據內部資訊,上週 NAND 價格單週漲幅達 50–100%,目前仍以「極不尋常的速度」持續上漲,預估短缺狀況將延續 3 至 5 個月,也就是說,直到明年初還未能看到緩解情況。
【記者呂承哲/台北報導】根據 TrendForce 最新調查,2025 年 11 月整體 NAND Flash 需求持續受到 AI 應用與企業級 SSD(Enterprise SSD)訂單強力拉動,然原廠優先分配產能給獲利能力較好的高階與企業級產品,且舊製程產能快速收斂,晶圓(wafer)供應情況更加緊繃,導致 11 月主流 wafer 合約價全面大幅上漲,各類產品平均月漲幅可達 20% 至 60% 以上,漲勢快速擴散至所有容量段。
...席次,預算案很可能過關。 韓國擁有全球兩大記憶體晶片製造商三星電子(Samsung Elec...
...質,同時提供即時量測與漂移偵測,大幅提高先進邏輯與記憶體晶片量產效率,目前已獲多家邏輯、記憶體及封測...
...其晶片部門單季虧損恐超過 3 兆韓元(約760億台幣),原因是記憶體晶片價格下跌且庫存價值大幅削減。
...析師的平均預期是虧損1.1兆韓元。 財聯社報導,記憶體晶片價格已經較2022年的高峰下跌逾50%,...
...展至邊緣,AI PC與AI手機滲透率提升推升處理與記憶體晶片需求。此外,AI伺服器仍是推動產業核心引...
...光二極體除外」、「電晶體晶粒及晶圓」、「光罩式唯讀記憶體晶片之混合積體電路」、「其他發光二極體(LE...
...)對中國的銷售減少,也可能有助於三星和SK海力士在記憶體晶片市場的主要美國對手美光(Micron)。...
...IC透過中介層(Interposer)將運算晶片與記憶體晶片分拆製造後再高密度整合,甚至納入光學元件...
...於晶圓代工與整合元件製造,支撐先進製程、成熟製程及記憶體晶片的生產。環球晶圓所製造的半導體晶圓,幾乎...
...技術研發,包括:高密度4-bit-per-cell記憶體晶片,微縮至深度奈米的BE-SONOS元件、...