應材推3大新系統強攻AI晶片製造　助力2奈米、HBM與先進封裝技術

應材此次推出的 Kinex Bonding 鍵合系統，針對日益複雜的晶片封裝挑戰，整合應材前段製程與貝思半導體（Besi）在裸晶放置及高速鍵合的專長，實現晶圓與裸晶的混合鍵合。此系統將所有關鍵製程步驟集中於單一平台，具備精準的裸晶追蹤、高準確度鍵合與潔淨環境控制，可減少互連間距並提升一致性與品質，同時提供即時量測與漂移偵測，大幅提高先進邏輯與記憶體晶片量產效率，目前已獲多家邏輯、記憶體及封測業者採用。

Centura Xtera Epi 磊晶系統則鎖定 2 奈米及以下 GAA 電晶體的源極與汲極結構。傳統磊晶在高深寬比溝槽中易形成空隙與不均勻生長，影響效能與可靠性。Xtera 採獨特小體積反應室，整合預清潔與蝕刻製程，實現無空隙結構並減少 50% 氣體用量。其沉積—蝕刻動態控制技術可隨材料生長調整溝槽開口，提升均勻度逾 40%，助力晶圓上數十億個電晶體達到高效能表現，並已被領先邏輯與記憶體廠商導入。

應材 PROVision 10 電子束量測系統，專為 3D 結構邏輯與記憶體晶片設計，是業界首款採用冷場發射（CFE）技術的量測系統。與傳統熱場發射（TFE）相比，解析度提升 50%，成像速度快 10 倍，能穿透多層 3D 結構，實現次奈米級影像與關鍵尺寸（CD）量測。該系統支援 EUV 層對準、奈米片量測及 GAA 磊晶空隙偵測，成為 2 奈米及以下先進製程及 HBM 整合的重要檢測工具，並已獲多家晶片製造商採用。

應用材料表示，此次推出三大系統，從先進封裝、GAA 晶體結構到 3D 量測全面布局，瞄準 AI 晶片效能與良率挑戰，為半導體製造商在次世代技術演進中提供完整解決方案。