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3DIC走出實驗室、闖進量產大關!台積電揭先進封裝最昂貴的「1%」

3DIC走出實驗室、闖進量產大關!台積電揭先進封裝最昂貴的「1%」

【記者呂承哲/台北報導】SEMICON Taiwan 2026舉行3DIC全球高峰論壇對談,先進封裝從「技術可行」走向「穩定且具規模量產」,供應鏈面臨全新挑戰。台積電先進封裝技術暨服務副總經理何軍指出,AI封裝正從2.5D走向3D、甚至3.5D,整合愈來愈多高價晶片,「1%的Yield Loss都是相當驚人的經濟影響」,但AI產品又逼近一年一代,如何同時「走得快、又走得穩」,成為規模量產最大考驗。

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