影像SoC+AI安防雙引擎全開 IC設計新兵傑霖科技將上櫃掛牌
...片+外掛 AI 晶片」的雙晶片組合,具備整合度高、功耗更低、成本更具競爭力等優勢。 該平台已能支援...
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...否完整釋放的關鍵基礎。AI 伺服器由此走入高頻、高功耗、高密度的「三高時代」,也推動 PCB 價值鏈...
... AI Builder 平台為核心,結合高通高效低功耗的 AI 推論能力,為企業管理階層提供報表生成...
... SLT,穎崴與客戶皆保持高度合作,而公司整合散熱與測試座的能力,是面對高功耗晶片時的重要競爭優勢。
...s,有助企業現場工作者、學生與研究單位在低門檻、低功耗環境下取得 AI 能力。 此次產品線延續群聯...
...~140GW,是極為驚人的數字。因此,先進製程每代功耗改善,即便實際落地僅兩成,也足以在 GW 等級...
...,突破 AI 加速器長期面臨的「電 I/O 速度與功耗瓶頸」。 Ayar Labs 執行長 Mar...
... interconnects),以光取代銅線,降低功耗與熱能、提升資料中心頻寬。公司所有產品皆在台生...
...三季的 58.40%。 公司持續深化主動溫控及高功耗測試技術,推出 4,000W 以上液冷系統(A...
楊少幃表示,以輝達(NVIDIA)為例,H100功耗約400~700W,GB平台突破1,000W,R...
...組給客戶進行驗證,並持續提升模組能力,以因應未來高功耗晶片的測試需要。高頻測試座部分,中探針現階段產...
...vo自研V3+影像晶片深度整合,AI影像算力更快、功耗更低。」他指出,雙方透過軟硬體協同研發,實現行...
...%,占整體伺服器比重將達17%。穎崴專注大封裝、大功耗、高頻高速產品,並擴充「半導體測試介面AI p...
...在效能與能耗上相較現有N3E製程具顯著優勢,在相同功耗下速度提升10%至15%;相同速度下功耗降低2...
...時被視為挑戰台積電的重要一役。然而,該晶片上市後在功耗與散熱上表現不佳,甚至出現過熱情況。 高通在...
蔣尚義表示,摩爾定律多年來推動半導體效能提升、功耗下降與成本降低,而每一世代技術進步皆由關鍵應用驅動...
...出的新世代產品ApSRAM,具備數倍頻寬與大幅降低功耗的特性,已獲多家客戶採用,將於年底開始初期量產...
...乙太網領域,達發的競爭優勢來自聯發科集團平台整合、功耗表現與產品穩定度,透過與聯發科Wi-Fi與PO...
... 至 175°C 的環境。因應 AI、HPC 晶片功耗提升,導入多區控溫與液冷架構,最高可達 4,0...
...全新第三代全大核CPU推升單核及多核性能,並使峰值功耗降低37%。X300 Pro影像表現也令人期待...