台灣半導體今年產值逼近10兆元 記憶體Q3暴增340%最亮眼
IC產業全年估成長49.7% 晶圓代工產值突破6兆元
【記者呂承哲／台北報導】台灣半導體產業持續高速成長。工研院產科國際所統計，2026年第三季台灣IC產業產值達2兆6620億元，季增19.3%、年增59.4%，其中，記憶體與其他製造產值年增高達340.1%，表現最為突出。展望全年，預估台灣IC產業產值將達9兆7615億元，年增49.7%，距離10兆元大關僅差2385億元。
記憶體產值年增340% 晶圓代工仍是主力
工研院指出，第三季IC製造產值達1兆8656億元，季增20.3%、年增64.1%，其中晶圓代工產值1兆6165億元，年增49.6%；記憶體與其他製造產值2491億元，季增46.3%、年增340.1%，成長幅度最為突出。
其他領域方面，IC設計產值5368億元，年增53.8%；IC封裝產值1785億元，年增42.6%；IC測試產值811億元，年增39.1%，顯示半導體產業鏈各環節同步成長。
展望2026全年，工研院預估IC製造產值達6兆8208億元，年增55.5%，其中晶圓代工達6兆249億元，年增44.5%；記憶體與其他製造達7959億元，年增265.8%。
IC設計全年產值預估1兆9479億元，年增36.7%；IC封裝6811億元，年增41.2%；IC測試3117億元，年增36.4%。整體IC產業全年產值預估9兆7615億元，年增49.7%，其中IC製造占比接近7成，仍是台灣半導體產業成長的基石。
點擊閱讀下一則新聞
