應材Q4營收暴增53%創高 EPIC中心再添英特爾、鎧俠等4大夥伴
攜英特爾、鎧俠與Besi搶攻先進製程商機
【記者呂承哲／台北報導】半導體設備大廠應用材料（Applied Materials）公布2026會計年度第四季財報，營收達104.1億美元，年增53%，創歷史新高，非GAAP每股盈餘達4.16美元，年增92%。受惠AI帶動半導體需求，公司預期2026日曆年度半導體系統業務成長超過40%，2027會計年度首季營收上看116億美元。
全年營收344.5億美元創高 下季展望續旺
應材第四季GAAP毛利率50.4%，年增2.4個百分點，營業利益36.6億美元，營益率35.1%，每股盈餘3.40美元，年增43%；非GAAP毛利率50.6%，營業利益36.8億美元，營益率35.3%，每股盈餘4.16美元，年增92%。
2026會計年度全年營收344.5億美元，年增21%，GAAP毛利率50%，營業利益110.9億美元，每股盈餘12.62美元，年增46%；非GAAP每股盈餘12.89美元，年增37%，均創歷史新高。
第四季營業活動現金流達33億美元，自由現金流26億美元，透過股票回購及股利向股東發放24.2億美元；全年營業活動現金流達88.7億美元，股東回饋總額47.5億美元。
應材總裁暨執行長蓋瑞．迪克森（Gary Dickerson）表示，AI持續帶動半導體強勁增量需求，公司已建立推進AI運算藍圖的關鍵技術產品陣容，有利未來數年營收與獲利成長。
展望2027會計年度第一季，應材預估營收111億美元，上下浮動5億美元；非GAAP每股盈餘4.35美元，上下浮動0.20美元。
EPIC中心揭幕 攜手英特爾、鎧俠攻先進技術
應材位於矽谷的設備與製程創新暨商業化（EPIC）中心正式揭幕，號稱全球規模最大的半導體製程技術與製造設備協同研發基地，已公布15家合作夥伴，加速AI時代半導體創新技術商業化。
新增合作夥伴包括英特爾、鎧俠、貝思半導體（Besi）及加州大學洛杉磯分校（UCLA）。
其中，應材將與英特爾合作開發新一代電晶體、互連及先進封裝技術；與鎧俠共同開發先進記憶體單元、多晶片堆疊架構及材料工程技術；與Besi擴大混合鍵合及新互連架構合作。
應材另外宣布，計畫將Besi持股比例提高至約20%，強化先進封裝布局，並推出VeritySEM 20量測系統，透過電子束量測及AI技術，因應高數值孔徑極紫外光（High-NA EUV）製程挑戰。
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