「合作是台灣DNA」台積電侯永清看半導體未來10年領先　跳電與綠電成挑戰

半導體產值跳躍成長　AI助晶圓廠人力降至1500人

侯永清指出，過去業界預估全球半導體產值要到2030年才有機會達到1兆美元，如今2026年已超過1.2兆美元，甚至有機會達1.7兆美元，呈現指數型成長。目前半導體產值約占台灣GDP的14%至15%、出口占比約33%，晶圓製造與封裝測試均居全球第一，IC設計排名第二。

他強調，台灣半導體不是只有台積電，包括日月光、聯發科及眾多供應鏈廠商，都在各自領域具有國際競爭力。一座2奈米或3奈米晶圓廠就需要2000至3000種化學品，台灣憑藉完整產業聚落，往往一至兩小時內就能取得所需資源，形成國外難以複製的效率優勢。

除了產業聚落，侯永清認為，台灣人才最大優勢不只是聰明、努力，而是願意合作，「合作是我們的DNA」，如今半導體產業已沒有任何公司能獨立完成所有環節，合作精神成為重要的隱形競爭力。

隨著產業規模擴大及少子化衝擊，人才供給面臨壓力。他舉例，過去一座成熟製程或先進製程晶圓廠，營運成熟後約需2000至2200人，如今透過AI可降至1500至1600人，將人力轉投入新廠及擴充業務，雖無法完全解決缺工，卻能有效緩解壓力。

技術落後只有被追著打　跳電與綠電成兩大挑戰

面對地緣政治及供應鏈在地化趨勢，侯永清指出，台灣過去30年受惠全球化，建立完整半導體生態系，即使企業因客戶需求必須向海外擴張，仍應持續強化台灣本土供應鏈，避免多年累積的優勢逐漸淡化。

他強調，技術領先是最重要的競爭條件。當技術落後時，對方甚至懶得談合作；技術相當時，彼此形成競爭；但當技術超越對方，對方就會將你視為合作夥伴。「技術一定不能妥協」，否則只能被競爭對手追著打。

能源方面，侯永清指出，半導體產業除了需要充足電力，更重視電網穩定性，晶圓廠一旦跳電，可能造成產線產品全部報廢。此外，國際客戶對ESG及綠電要求日益提高，但台灣土地有限，如何取得充足綠電，已成為產業難題。

人才方面，除了引進國際人才，企業也必須培養管理不同國籍及文化員工的能力。同時，隨著台灣半導體技術領先，智慧財產權遭竊及網路攻擊風險升高，企業必須強化資安防護及專業人才培養。

先進封裝設備國產化率達25%　AI代理不能放任失控

侯永清指出，AI帶動先進封裝需求，為台灣精密機械及設備商創造新商機。以台積電為例，前段晶圓製造設備的台灣廠商占比不到1%，但後段先進封裝設備採購占比已超過20%，甚至達25%，相關海外市場規模可能達500億美元。

他提醒，設備商不能只提供機器，未來還必須具備軟體整合及AI優化能力，目前台灣部分業者在這方面投入不足。為此，台灣半導體產業協會已與工研院合作，媒合軟體公司協助設備商升級，並建立驗證平台加速研發。

談到AI應用，侯永清表示，台積電已使用AI多年，在研發、製造及品質方面都有顯著效益，但企業不能盲目導入，最大風險在於系統失控，可能造成商譽及財務損失。

他強調，AI代理應視為數位員工，每個代理都必須具備獨立身分、留下不可覆蓋的操作紀錄，最終判斷仍由人類負責。企業更應避免權限過大的「Super Agent」，絕不能賦予AI修改系統權限的能力。

展望未來10年，侯永清認為，只要台灣持續推進先進製程技術、強化全球供應鏈合作，並避免重大失誤，仍有機會維持全球半導體領先地位。