AI伺服器推升高階PCB需求!2027背鑽工時增逾6成 設備迎擴產汰換潮
DIGITIMES分析師陳靖元指出,背鑽技術受到重視,主要與PCB過孔殘樁(Stub)效應有關。傳統...
DIGITIMES分析師陳靖元指出,背鑽技術受到重視,主要與PCB過孔殘樁(Stub)效應有關。傳統...
...電源供應器相關產品切入,並持續提升細線路、高層數、背鑽及HDI製程能力,其中32層以上產品及6階HD...
...B製程需求,公司推出多軸獨立CCD設備,支援高精密背鑽與全自動化生產;半導體領域則推出TWG系列晶圓...