台灣半導體產值今年衝9.1兆元！年增逾4成　TSIA籲核電重啟評估

半導體產值30年大增　今年挑戰9.1兆元

侯永清回顧，TSIA於1996年11月26日成立，創會初期以加入世界半導體理事會（WSC）為主要目標，在施振榮、張忠謀及首任秘書長胡正大等人努力下，1999年正式成為WSC會員。

2000年前後，隨中國半導體產業崛起並爭取加入WSC，TSIA面臨席次及權益挑戰，在張忠謀、黃崇仁等人折衝下，成功維護台灣席位，並爭取2008年WSC全球年會主辦權，當年黃崇仁也當選WSC主席。

隨後在歷任理事長推動下，TSIA從製造業擴大納入IC設計，並成立半導體創新獎、推動製程停用PFOS，以及促成國內重點大學設立半導體學院。

侯永清指出，TSIA從創會初期4個委員會、57家會員，擴大至目前12個委員會、220家會員，會員產值也從約1800億元，成長至2025年的6.5兆元。目前台灣晶圓製造及封測產值均居全球第一，IC設計則排名全球第二。

穩定供電成產業關鍵　支持核電重啟評估

侯永清強調，半導體產業高度仰賴穩定且充足的電力，TSIA近年持續呼籲政府確保供電穩定，並於2023年首次發表節能減碳白皮書宣言，2025年進一步提出能源宣言。

針對能源政策，侯永清表示，今年經理監事會同意，TSIA正式對外表態，支持政府在符合法規、安全無虞的前提下，推動重啟核電廠的評估計畫，期盼為台灣提供更乾淨、充足的能源。

11家半導體材料廠規劃擴產　首批明年4月動工

侯永清指出，TSIA於2025年成立設備委員會，今年進一步納入材料委員會，希望整合製造、IC設計、設備及材料業者，提升產業競爭力。

設備方面，TSIA攜手工研院及台積電建立合作平台，提供設備製造所需規格與數據，協助設備廠商了解晶圓製造需求，並透過平台驗證系統，加快技術開發速度。

材料方面，隨AI需求帶動半導體產業擴產，部分材料及化學品供應商面臨設廠用地不足問題。TSIA因此整合業者需求，主動向政府提出擴廠計畫。

侯永清表示，在國科會及經濟部協助下，政府於兩個月內找到合適土地，目前已有4家材料業者完成相關行政程序，預計2027年4月動工興建新廠，另有7家業者正辦理相關手續。

侯永清指出，TSIA持續鼓勵國際半導體業者在台設立研發、製造及材料中心，自2023年至今，已有18家國際企業加入TSIA。

展望未來，侯永清認為，台灣半導體產業仍具良好成長前景，但也面臨能源、人才、智慧財產權保護及關稅等挑戰，TSIA將持續深化國際合作，提升台灣半導體產業競爭力。