聯電財報｜Q3獲利164億季減逾6成　再砸千億擴先進封裝、矽光子

Q3晶圓出貨創新高　業外收益銳減拖累獲利

聯電執行長王石表示，第三季各終端市場需求穩健，帶動晶圓出貨量季增7.3%，達逾120萬片12吋約當晶圓，創歷史新高，整體產能利用率達92%，其中數座12吋晶圓廠產能滿載，8吋廠營運亦強勁復甦。

隨客戶持續完成顯示驅動IC、車用雷達及Wi-Fi IC等新產品設計定案，22／28奈米業務再創單季新高，其中22奈米營收占晶圓銷售18.3%。

相較先前財測，聯電原預估第三季晶圓出貨量成長4%至6%，實際成長7.3%，優於預期，毛利率34%則落在財測區間下緣，但仍較上季32.5%提升，營業利益達186.43億元，季增24.7%。

不過，第三季歸屬母公司淨利164.34億元，季減61.1%，EPS由上季3.39元降至1.32元，主要受到業外收益大幅減少影響，營業外收支淨額由302.36億元降至12.68億元，減幅達95.8%。累計前三季營收2040.1億元，年增16.1%，EPS達6元。

製程結構方面，第三季22／28奈米營收占比35%，40奈米及65奈米分別占16%、19%，40奈米及以下製程合計占51%。終端應用以通訊占39%最高，其次為消費性電子32%、電腦13%。

先進封裝、矽光子需求增　追加32億美元資本支出

王石指出，客戶持續積極推進與聯電在先進封裝及矽光子的合作，隨既有專案逐步放量、新產品完成設計定案，預期未來幾季將貢獻業務成長。

展望第四季，聯電預期需求動能延續，晶圓出貨量及產能利用率維持穩健，特殊製程營收亦將持續成長。

展望第四季，聯電預估晶圓出貨量將呈低個位數成長，12吋約當晶圓月產能將由132.5萬片增至133.7萬片，其中新加坡12i廠月產能由19.2萬片提高至20.4萬片。

以美元計價的平均銷售價格（ASP）維持穩健，營收將季增1～3%，毛利率預估與第三季34%相當，產能利用率則維持在90%出頭。

由於先進封裝與矽光子需求明顯增加，聯電正將部分既有產能轉作相關用途，以因應短期尚未滿足的需求。長期則透過新加坡與台南雙軌擴產計畫，確保產能成長與客戶需求同步，並追加約32億美元資本支出預算，加快擴產時程。

2026年以現金為基礎的資本支出預算，聯電維持20億美元不變。