【記者呂承哲／台北報導】AI重塑全球產業版圖，半導體成為經濟與國家安全關鍵。經濟部1日主辦「2026晶鏈高峰論壇」，由工研院與SEMI國際半導體產業協會共同執行，總統賴清德親自出席，現場匯聚全球超過600位政策官員及產業領袖、38國代表，以「信賴、韌性、共榮」為核心，共同探討AI時代半導體供應鏈新布局。
本屆論壇國際陣容再升級，美國國務院經濟事務次卿Jacob Helberg跨海錄影致詞，美國商務部半導體創新與投資執行總監Bill Frauenhofer、日本自民黨半導體戰略推進議員聯盟名譽會長甘利明、歐盟執委會資通訊網絡暨科技總署賦能與新興科技司司長Kilian Gross，以及波蘭、以色列等國政產學研代表與會，透過高層政策對話與產業交流，深化全球半導體合作。
現場由賴清德頒發「經濟部專業獎章」予中美矽晶與環球晶圓董事長暨執行長徐秀蘭，以及美光科技總裁暨執行長Sanjay Mehrotra，表彰兩人對全球及台灣半導體生態系的貢獻。
其中，被譽為「晶圓女王」的徐秀蘭在全球半導體上游材料供應鏈居關鍵地位；Mehrotra則帶領美光長年深耕台灣，累計在台投資逾1.4兆元、員工規模突破萬人，成為推動台美半導體及AI供應鏈合作的重要力量。
經濟部長龔明鑫表示，去年論壇探討如何建構跨國半導體供應鏈生態體系，今年除深化跨國合作，更聚焦先進技術與材料、矽光子跨國協作、AI機器人晶片發展，以及半導體資安韌性等四大關鍵主題。
龔明鑫指出，台灣171萬家中小企業占企業家數約98%，吸納約80%就業人口，若中小微企業能在AI發展過程中獲得機會，整體AI與半導體產業才能長遠穩健發展。經濟部將依循賴清德政策方向，推動中小企業加速導入AI應用。
Helberg預錄致詞表示，各經濟體應持續投資，共同建立強大且具韌性的網絡，美國與台灣是守護關鍵技術安全的重要合作夥伴。SEMI全球總裁暨執行長Ajit Manocha則指出，台灣具備完整且深厚的半導體生態系，產業高度全球化，國際合作是強化供應鏈及產業成長的關鍵，未來SEMI將持續深化台灣與全球供應鏈鏈結。
工研院董事長吳政忠表示，未來5至10年將是決定全球科技版圖與產業競爭格局的關鍵期，台灣應把握AI等新興科技發展契機，將「製造優勢」進一步轉化為「標準制定者」與「價值創造者」，並攜手全球夥伴參與國際標準制定，透過跨國協作研發新技術、新應用與新價值。
論壇安排四場專題座談，由國發會主委葉俊顯、國科會主委吳誠文、吳政忠及數發部長林宜敬分別主持，聚焦深化全球可信任半導體合作網絡、跨國協作建構矽光子生態系、AI機器人晶片新趨勢，以及強化全球半導體供應鏈資安韌性等議題。
「2026晶鏈高峰論壇」由22個公協會共同協辦，串聯全球半導體政產學研網絡，藉由政策資源與跨國研發能量合作，展現台灣以「信賴、韌性、共榮」為核心，強化全球半導體供應鏈安全與韌性的布局。
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