【記者呂承哲／台北報導】AI帶動3DIC與先進封裝需求持續升溫，日月光執行副總經理洪松井今（1）日在3DIC全球高峰論壇致詞表示，目前先進封裝成長面臨兩大瓶頸，日月光高雄地區正同步興建7棟廠房，對設備需求非常龐大。台積電先進封裝技術暨服務副總經理何軍則指出，面對技術每年迭代，產業必須採取平行開發並推動標準化，並宣布首度納入系統整合商。
洪松井表示，3DIC先進封裝製造聯盟成立後設立3個工作小組，並邀請核心會員參與，去年SEMICON Taiwan期間舉行啟動大會後持續擴大，今年3個工作小組已公布未來3年聚焦方向，參與廠商相當踴躍，不少企業更從原本參與單一工作小組，擴大至跨組投入。
談到市場需求，洪松井透露，午餐期間詢問3家廠商今年業務較去年成長幅度，其中一家成長達數百個百分點，另一家約成長70%至80%，還有一家成長超過100%，反映先進封裝需求快速擴張，也凸顯產業對設備廠商依賴程度愈來愈高。
洪松井指出，以日月光為例，目前成長需求相當高，但面臨兩大瓶頸，第一是廠房空間。目前日月光在高雄地區同時興建7棟廠房，包括楠梓4棟、楠五2棟及路竹1棟，因此對設備需求非常龐大。
第二項瓶頸則是設備交期。洪松井表示，目前部分客戶需求無法滿足，原因就在設備供應，因此成立聯盟的初衷，就是希望把整個生態系串聯起來，透過彼此合作、互相協助，擴大台灣3DIC及先進封裝製造實力。
展望後續技術發展，洪松井認為，先進封裝沒有止境，未來除了追求更高頻寬，也必須把CPO（共同封裝光學）融入先進封裝製造，無論技術或製造端挑戰都會持續增加，更需要設備廠商與整體生態系共同合作。
他表示，今年聯盟也進一步納入客戶端觀點，邀請聯發科從使用者角度提出對生態系的需求，同時邀請台大團隊參與，希望補足設備軟體能力，透過產學及供應鏈合作解決目前面臨的困難。
何軍先是開玩笑表示，「我今天不是來催交機台的」，提到先進封裝發展速度極快，過去幾年持續強調，若要做到每年一次技術升級，已無法沿用過去串行開發模式，而必須讓不同環節同步進行「平行開發」，這也是產業必須推動標準化的原因。
何軍指出，目前產業仍有幾項關鍵問題有待解決，硬體方面只要供應鏈攜手並與系統公司合作，相信可以克服，「但軟體是讓我夜不能寐的部分」。此外，載板與TGV等供應問題，也需要透過3DIC生態系共同解決，而台灣擁有全球最完整的3DIC生態系，具備合作克服瓶頸的條件。
何軍也點出，今年另一項重要改變，就是進一步納入系統整合商。隨著AI系統日益複雜且高度整合，記憶體、邏輯晶片與系統之間的交互影響愈來愈深，若缺少系統端參與，技術驗證與認證就不完整。
此外，何軍強調，產業必須進一步推動STCO（Silicon-Technology Co-Optimization），否則技術每年迭代更新的速度難以持續。產業不能只停留在討論、簡報或交流，而是需要真正可以共同開發的平台。
他預告，將與政府攜手建立相關平台，讓產業鏈共同進行驗證、認證，以及製程、工具與材料開發，並結合系統夥伴，加速台灣3DIC與先進封裝生態系發展。
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