對於韓國政府大力推動半導體聚落，是否可能威脅台灣半導體產業，業界人士表示「不太擔心」，關鍵在於商業模式不同。韓國企業發展自有IDM產品沒有問題，但若進一步搶攻晶圓代工市場，就必須面對完全不同的技術及製造挑戰。
業界人士指出，專業晶圓代工必須長期服務大量不同客戶，在製造經驗、技術能力及問題處理上的累積程度完全不同，並非靠資本投入或政府政策就能快速建立。英特爾同樣長期以自有CPU產品為主，即使製程技術深厚，與專業晶圓代工的製造模式仍不完全相同。
「半導體不是錢花就可以。」業界人士以中國為例，過去長時間投入龐大資金推動設備、材料及製造國產化，仍未全面建立最先進半導體能力。相較LED、面板或太陽能等產業，半導體牽涉設備、製程、材料及良率等龐大體系，技術複雜度高得多。
其中，最難複製的是日復一日累積的問題解決經驗。業界人士指出，一座成熟晶圓廠每天都在處理大量複雜問題，新進業者甚至還沒有機會遇到相同問題，更遑論建立相應的解決能力，這也是資金難以在短時間內換取的經驗。
業界人士透露，2000年代全球從8吋轉向12吋晶圓時，各家都缺乏12吋晶圓量產經驗，但台積電短短幾年間便快速累積製造能力。當時英特爾對製造缺陷的容忍程度高於台積電，但憑藉優秀的設計技術，產品表現仍能領先業界；反觀台積電因必須同時滿足大量不同客戶需求，持續將製造規格拉高，也在過程中逐步建立更嚴格的製造管理能力。
即使如此，台積電仍花了十多年時間，才逐步在先進製程競爭中超越其他大型半導體廠。業界人士認為，如今其他業者反過來要追趕已同時具備製程、製造、客戶及產能優勢的台積電，難度只會更高。
另一項關鍵則是台積電建立的「研發即量產」能力。先進製程尚未正式取得大量訂單前，台積電就敢投入龐大資本提前建立產能，待客戶產品完成後，即可快速進入量產。
一般競爭者若沒有足夠財務實力及客戶基礎，很難提前承擔高額設備投資；但若等客戶正式下單後才開始建置產能，又可能因速度不及而錯失訂單，形成後進者難以突破的門檻。
另一方面，客戶同樣面臨競爭壓力，一旦競爭對手率先採用最先進製程並取得產品優勢，其他業者也必須跟進，進一步推升先進製程需求，讓台積電的技術、產能與客戶基礎形成正向循環。
業界人士認為，晶圓代工競爭最終並非單一技術或資本規模的較量，而是速度、財務、產能、技術、經驗及客戶信用環環相扣，這些長年累積的能力，才構成台積電真正難以複製的競爭優勢。
本文依《新聞倫理政策》、《新聞規範》與《事實查核政策》採訪撰寫，如有疑問與指教請見《更正政策》。
點擊閱讀下一則新聞
