威世波實收資本額3.38億元，由永豐金證券擔任主辦承銷商。公司成立於2005年，長期深耕高速光通訊及網路通訊產品，產品應用涵蓋AI資料中心、雲端服務供應商（CSP）、高效能運算（HPC）及高速交換器等市場。
隨著AI帶動高速光通訊需求快速成長，公司近年積極布局高功率CW Laser Chip、高速光通訊模組及相關核心技術，持續強化垂直整合能力，搶攻AI伺服器、GPU叢集及大型資料中心升級商機。
為因應市場需求，威世波斥資約4.5億元興建中壢新廠，預計今年10月啟用，第四季開始挹注營收。新廠除擴充研發及營運空間外，也將建置CW Laser Chip及Chip on Carrier（CoC）先進封裝產線，串聯CW雷射晶片、CoC先進封裝及高速光模組等關鍵製程，提升新產品導入、驗證及量產能力，提供一站式高速光通訊解決方案。
展望未來，隨著800G、1.6T、CPO及矽光子等新世代光通訊技術加速發展，威世波將持續發揮垂直整合與產能布局優勢，掌握AI資料中心升級及高速傳輸需求成長商機，迎接高速光通訊市場新一波成長動能。
點擊閱讀下一則新聞
金管會上半年裁罰9787萬元 銀行業連吞3大單台中銀3200萬罰最重
