SEMI指出，此次上修預測主要反映AI持續推升先進邏輯製程、先進記憶體及後段製程設備需求。隨著運算密度提高、高頻寬記憶體（HBM）投資增加，以及晶片架構日趨複雜，全球晶片製造商持續擴大設備支出。
SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示，AI正加速市場對高效能、高能源效率晶片的需求，也帶動全球半導體設備投資持續成長。隨著晶片製造商積極布局AI所需的先進邏輯、先進記憶體，以及測試與封裝能力，設備支出將維持更高成長軌跡。
依設備別觀察，全球前段製程設備（WFE）2026年銷售額預估達1,439億美元，年增23.1%，較去年底預測明顯上修，主要受惠於HBM相關DRAM及先進邏輯投資增加。隨著AI需求推升產能擴充與技術升級，2028年前段設備市場規模可望突破2,000億美元。
後段設備同樣受惠AI需求。測試設備2026年預估成長31%，達153億美元；組裝與封裝設備則年增9.6%，達67億美元。SEMI指出，隨著先進封裝、異質整合技術加速導入，以及AI與HBM元件對效能與可靠度要求提高，測試設備市場2028年可望達208億美元，封裝設備則增至86億美元。
依應用別來看，受AI加速器、高效能運算（HPC）及高階行動處理器需求帶動，晶圓代工與邏輯設備支出2026年預估年增18.9%，達780億美元，並隨2奈米GAA製程量產推進，2028年可望突破1,000億美元。記憶體方面，DRAM設備支出2026年預估成長39%至388億美元；NAND設備則成長30.7%至139億美元，均受HBM、先進DRAM及3D NAND技術升級帶動。
區域布局方面，SEMI預估中國、台灣及韓國至2028年仍將是全球前三大半導體設備投資市場。其中，中國仍居全球最大市場，但因近年投資基期較高，2026年成長將趨緩；台灣則受AI與HPC帶動先進製程擴產支撐，設備投資可望持續增加；韓國則主要受HBM等先進記憶體投資驅動。其他地區也將受惠於供應鏈區域化及各國政策支持，設備支出持續成長。
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