工研院產科國際所經理張淵菘表示，AI已不再只是回答問題的數位助手，而是能自主規劃、執行任務的智慧代理人，市場需求也從模型訓練逐步轉向大規模推理（Inference）運算，使算力需求持續攀升，推動全球科技大廠積極投入AI Factory建置。
張淵菘指出，隨著AI伺服器算力密度提升，單一機櫃功耗快速增加，傳統資料中心架構已難以滿足需求，未來將由800V直流供電、液冷散熱系統及高速光通訊互連三大技術支撐新世代AI資料中心。誰能打造兼具高效率、低能耗及高擴充性的AI Factory，將有機會在全球AI競賽中取得優勢。
工研院產科國際所分析師陳俊儒表示，大型語言模型訓練與推理需求快速成長，使AI資料中心逐步邁向MW（Megawatt）級供電，傳統50V直流架構已面臨銅材使用量高、電力損耗大及效率不足等問題，因此產業正加速導入新一代高壓直流供電（HVDC）架構。
目前Google、Meta及Microsoft等大型雲端服務供應商（CSP）皆支持±400V直流架構，NVIDIA則進一步推動800V直流方案，並規劃導入Rubin Ultra平台，以支援未來高達600kW機櫃供電需求。
相較既有架構，800V直流可有效降低輸電損耗、減少銅材使用並提升能源效率。目前已有超過30家電力元件、系統及資料中心業者加入800V直流生態系，Sidecar、中間匯流排轉換器（IBC）及固態變壓器（SST）等關鍵技術，也將帶動資料中心電力架構新一波變革。
散熱方面，工研院產科國際所分析師陳祉妤表示，AI資料中心建設與高階AI伺服器需求持續成長，液冷散熱快速普及，帶動台灣散熱產業進入新一波成長週期。在台廠成功切入國際AI供應鏈帶動下，2025年散熱模組產值將達新台幣3,095億元，年增90.1%。
陳祉妤指出，隨著新一代高功耗AI平台陸續推出，多數雲端服務供應商已將液冷列為標準配置，預估2026年台灣散熱模組產值將進一步成長至5,063.3億元，年增63.6%，再創歷史新高。未來MW級冷卻液分配裝置（CDU）、高導熱金剛石材料，以及液冷由GPU擴展至整機櫃與整座資料中心，將成為產業三大發展方向。
高速互連方面，工研院產科國際所分析師陳昱橙表示，AI伺服器與高速交換器需求升溫，帶動載板、HLC及HDI等高階PCB產品出貨成長，2026年第一季台灣PCB製造產值達新台幣2,456億元，年增19.6%，創歷年同期新高，AI智慧眼鏡等新興終端應用也持續挹注成長動能。
展望2026年，雖然消費性電子仍受需求疲弱及地緣政治影響，但AI已成為全球電子產業成長核心動力。隨著AI資料中心、AI伺服器及高速網路設備持續擴建，預估台灣PCB全年產值可望突破新台幣1.05兆元、年增15.1%，續創歷史新高。
陳昱橙表示，AI伺服器對高算力、高頻寬與高功耗需求，正快速提高PCB在層數設計、高頻高速材料、訊號完整性、散熱及供電管理等技術門檻，未來PCB廠商將不再只是硬板、載板或軟板供應商，而是必須更早參與系統設計與供應鏈協作，以因應AI時代的技術挑戰。
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