恩智浦表示，八打靈再也現有廠區主要負責旗下多項產品的封裝與測試，新廠完工後，整體生產空間將由目前約40萬平方英尺擴大至90萬平方英尺。擴增的封測產能，未來也將承接新加坡VSMC合資晶圓廠及德國德勒斯登ESMC合資晶圓廠的預期產出。
相較晶圓製造負責在晶圓上製作晶片電路，封裝與測試屬於半導體後段製程，主要將切割後的晶粒封裝成可實際使用的晶片，並進行功能與品質檢測。隨著恩智浦擴大全球前段製造布局，後段封測產能也必須同步提升，避免晶片生產完成後卡在封裝或測試環節。
新廠將定位為高度自動化的智慧工廠，導入自動化物料搬運系統（AMHS）及先進品質管制技術，藉此最佳化生產流程、提高營運效率並維持產品品質。動土典禮邀請馬來西亞數位部部長哥賓星（Gobind Singh Deo）、荷蘭王國駐馬來西亞大使Jacques Werner，以及恩智浦高階主管等人出席。
恩智浦執行副總裁暨營運與製造長Andy Micallef表示，馬來西亞憑藉完整的半導體生態系及人才基礎，數十年來一直是恩智浦全球製造布局的重要一環；此次擴建除了提升封裝與測試產能，也能透過營運地點多元化，增強面對供應鏈波動時的韌性與調度彈性。
恩智浦採取內部生產與外部合作並行的「混合製造策略」，藉此提高產能調度彈性、供應鏈掌控能力及地域多元性。八打靈再也廠區擴建後，將與恩智浦在大中華地區、泰國等地的既有封測據點互相支援，降低產能過度集中於單一市場的風險。
恩智浦自1972年起在馬來西亞設立據點，當地目前已成為其全球供應鏈的重要樞紐。除擴充製造規模，恩智浦也持續與馬來西亞當地大學合作，投入工程教育及研究計畫，培育半導體產業所需人才。
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