隨著AI模型規模持續擴大，高頻寬、低功耗的光通訊架構逐漸成為資料中心發展主流，其中CPO被視為下一世代高速傳輸的重要技術方向。合聖科技目前產品聚焦於CPO架構中的兩大核心元件，包括光纖陣列單元（FAU）及外部雷射光源模組（ELS），瞄準AI GPU叢集互連市場需求。
合聖科技指出，傳統矽光子晶片與光纖陣列之間的耦合製程長期面臨量產挑戰，公司透過獨家雙超穎透鏡技術，結合Meta Lens與反射鏡設計，成功開發2D FAU架構，並實現可插拔式多排FAU解決方案，有效提升光訊號傳輸效率與耦光能力，滿足未來高密度、高頻寬資料中心需求。
合聖科技認為，透過超穎透鏡技術建立的光學介面設計，可望成為矽光子光學連接的重要技術平台，並搶先布局預計自2027年起快速成長的CPO市場。
除了研發能力外，合聖科技亦積極強化量產與製造能力。公司已在竹南科學園區建置自主Meta Lens FAU封裝產線，推動設計到製造（D2M）能力整合，藉此掌握關鍵製程與核心智慧財產權，預計今年第四季試產，明年第一季交付客戶驗證，明年有機會達損益平衡。
合聖科技表示，產品架構設計以簡化後段封裝與測試流程為目標，可降低系統整合成本與技術門檻，同時透過提高封裝容忍度，降低傳統精密對位需求，有助於提升自動化封裝良率及規模化生產效率。
透過自主產線與量測技術布局，公司不僅提升供應鏈韌性，也能提供客戶更穩定的品質與交付能力，符合國際客戶對高階光通訊元件的要求。
展望未來，合聖科技表示，登錄興櫃是公司邁向規模化成長的重要里程碑，未來將持續深化矽光子與CPO相關技術研發，並與全球半導體及光通訊產業夥伴合作，擴大高速光學互連生態系布局，掌握AI時代帶來的新一波成長機會。
點擊閱讀下一則新聞
橘子集團大瘦身15%！裁撤虧損單位 轉攻AI新戰場
