野村高科技基金及野村e科技基金經理人謝文雄表示，在AI晶片與半導體領域，隨著輝達等國際大廠持續推出新一代運算平台，市場對先進製程、先進封裝與測試技術需求明顯提升，帶動晶圓代工、封測及相關設備產業長線成長。尤其ASIC客製化晶片需求攀升，更凸顯台灣半導體產業的技術領先優勢，成為AI算力競賽的重要核心。
在AI基礎建設方面，AI伺服器需求持續爆發，帶動散熱、電源供應、高速傳輸、PCB／CCL及記憶體等供應鏈同步受惠。謝文雄指出，隨著雲端服務供應商（CSP）持續擴大資本支出，AI伺服器已逐漸由選配項目轉為基礎建設標準配備，供應鏈訂單能見度也明顯延長。
此外，高速資料傳輸與網路架構升級則是第三大支柱。謝文雄表示，隨著AI模型規模快速擴大，傳統傳輸技術逐漸面臨瓶頸，光通訊與共同封裝光學（CPO）成為提升資料中心內部與跨機架傳輸效率的重要技術。高速光模組由800G邁向1.6T已成產業共識，也帶動光通訊、矽光子及光學檢測相關產業進入新一輪成長週期。
野村投信投資策略部副總經理樓克望表示，從COMPUTEX觀察，AI趨勢進一步獲得驗證。多家國際科技大廠展示AI伺服器整機方案、液冷散熱技術及高速互連解決方案，顯示AI發展已從晶片延伸至整體系統與基礎設施全面升級。其中，輝達生態系持續擴張，合作夥伴涵蓋伺服器組裝、散熱、電源與高速傳輸供應鏈，台灣廠商在此波浪潮中扮演關鍵角色。
樓克望指出，AI PC與邊緣運算也成為展會亮點，顯示AI應用正逐步由資料中心延伸至終端市場，進一步擴大整體市場規模。
展望後市，雖然國際市場仍受到地緣政治因素干擾而出現震盪，但AI題材持續支撐市場表現，台股在AI基本面帶動下仍可望展現韌性。記憶體產業已進入供給偏緊階段，價格與毛利率具備上行空間，可望進一步強化AI伺服器相關供應鏈獲利動能；此外，台灣第一季GDP創高，也反映整體經濟動能穩健。
野村投信策略暨行銷處資深副總經理張繼文表示，AI三大支柱已逐步建構完整產業成長框架，從上游晶片、中游伺服器到下游高速傳輸與應用端，形成長期發展趨勢。
台灣具備高度整合能力與供應鏈優勢，不僅能快速回應市場需求，也具備規模化生產與技術領先能力。隨著技術持續演進與需求擴張，AI相關產業預期未來數年仍將維持高成長動能，並持續成為台股重要的結構性主題。
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