邱銘乾指出，美國市場存在許多難以量化的風險，例如員工可能前一天才通知隔天不上班，企業卻難以採取強制措施；部分基礎設施建置效率也與台灣差距甚大，曾有網路線安裝耗時三個月、廠房建設接近一年等案例。這些看不見的成本，對大型企業或許仍可承受，但對中小型供應鏈業者而言，卻往往是最難克服的挑戰。
他表示，家登目前已於日本建立據點，回應客戶「台灣+1」布局需求。若以成本來看，日本營運成本約為台灣三倍，美國則可能達到五倍，因此現階段日本仍是相對合理的海外布局選擇。家登對海外據點的定位始終是「成本中心」，而非獲利中心，若無法取得足以覆蓋成本與風險的商業條件，大規模赴美製造投資仍需審慎評估。
談到德鑫聯盟發展，邱銘乾表示，聯盟成立的初衷是協助台灣供應鏈跟隨客戶海外擴產腳步，避免中小型企業因缺乏資源而被排除在全球供應鏈之外。聯盟成員多為認識多年的企業主，希望透過資源整合、技術合作與成本分攤，共同提升海外競爭力。
針對德鑫貳後續規劃，邱銘乾指出，目前已有不少企業表達加入意願，但聯盟不會無限制擴張，而是希望先確認既有成員之間已產生實際合作效益，再進一步思考未來發展方向。他強調，聯盟不只是形式上的結盟，而是要真正做到彼此互補、共同成長。
對於下半年與AI產業前景，邱銘乾則展現高度信心。他表示，目前AI相關需求熱度遠超市場預期，許多客戶仍持續反映供應速度不足。隨著AI逐漸融入日常生活，未來全球數十億人口都將依賴AI服務，背後所需的資料中心、伺服器與半導體基礎建設需求將持續擴大，因此對未來三年至五年的產業景氣維持樂觀看法。
在先進製程方面，他指出，隨著3奈米、2奈米持續擴產，相關載具需求也將同步成長。除了晶圓載具之外，先進封裝所需的清洗設備、耗材與周邊配套設備，同樣將受惠於AI基礎建設投資潮。
邱銘乾認為，AI已從概念逐漸走向實際應用，市場現在最需要的是速度與效率，而台灣供應鏈最大的優勢正是快速反應能力與高度彈性。未來隨著AI需求持續成長，台灣供應鏈在全球半導體與AI產業鏈中的角色仍將持續提升。
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