本土投顧表示，今年展場最受矚目的亮點之一，是輝達推出RTX Spark平台，搭載Blackwell RTX GPU與Grace CPU，可於本地端執行高達1200億參數的大型語言模型。透過自然語言指令，使用者可讓電腦跨應用程式自主完成任務，讓AI PC從具備AI功能的裝置，進一步升級為可執行AI代理的終端平台。市場預期，相關產品最快今年第四季陸續問世，2027年有望帶動新一波換機需求。
在AI PC進入應用層競爭階段後，華碩（2357）、技嘉（2376）、微星（2377）與華擎（3515）等品牌廠被視為直接受惠族群。隨著AI代理功能逐步導入終端裝置，未來PC不再只是工作與娛樂工具，更可能成為家庭與企業中的個人AI伺服器。
AI伺服器則仍是本次COMPUTEX另一大主軸。展場聚焦輝達Vera Rubin平台及VR200機櫃方案，本土投顧認為，2027年將是輝達、AMD以及ASIC客製化晶片三強競逐的重要一年，包括Rubin GPU、AMD MI450與各大雲端服務供應商自研ASIC方案將同步推進，推升整體AI基礎建設投資持續擴大。
隨著AI晶片功耗持續攀升，液冷散熱、水冷板、CDU及相關散熱零組件需求同步增加。相關受惠個股包括勤誠（8210）、健策（3653）、奇鋐（3017）、雙鴻（3324）、鴻海（2317）、廣達（2382）、緯穎（6669）、英業達（2356）與仁寶（2324）等AI伺服器供應鏈。
除了運算能力外，電力基礎建設也成為AI時代的重要競爭力。本土投顧指出，AI資料中心正逐步朝800V HVDC高壓直流架構發展，從固態變壓器（SST）、Power Rack到板端DC/DC模組均迎來升級需求。其中台達電（2308）展示完整HVDC解決方案，被視為下一代AI資料中心電力架構的重要受惠者。
高速傳輸與光通訊則被視為下一階段AI發展核心。隨著PCIe Gen 6、224G SerDes以及800G、1.6T高速傳輸規格逐步導入，連接器、線束與光互連產品價值持續提升。貿聯-KY（3665）可望受惠Power Whip、高速線束及AEC產品需求成長，而聯亞（3081）、全新（2455）、環宇-KY（4991）、IET-KY（4971）及光聖（6442）等光通訊族群，也被看好搭上矽光子與CPO共同封裝光學發展趨勢。
此外，Agentic AI時代來臨，也讓CPU的重要性再度提升。報告指出，Vera CPU被定位為AI工廠中的核心控制中樞，負責協調GPU與記憶體資源，提升資料處理效率與降低延遲。相關載板與PCB規格同步升級，欣興（3037）、景碩（3189）、台光電（2383）及台燿（6274）等供應商可望受惠。
本土投顧認為，AI產業已從單純GPU競賽逐步邁向AI代理與實體AI發展階段。未來每個人可能同時擁有多個AI代理協助工作與生活，進一步帶動AI PC、AI伺服器、資料中心及邊緣運算需求成長。在規格升級趨勢推動下，從品牌廠、ODM、散熱、電源、連接器、光通訊到載板與PCB供應鏈，皆有望持續受惠AI投資浪潮。
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