林鴻明指出，信驊未來將採取每年配發部分股票股利方式，逐步改善市場流通量，而非直接進行股票分割。他坦言，公司確實有思考流動性問題，但目前認為市場流動量已經足夠，因此現階段沒有拆股考量。
除了資本市場議題外，林鴻明也談到AI浪潮下BMC市場的變化。他表示，目前AI伺服器需求持續爆發，整體資料中心與雲端基礎建設投資也同步擴大，BMC需求已不再局限於傳統伺服器，而是逐漸延伸至switch、storage、cooling system與power sharing等AI基礎設施。
對於市場預估2030年AI伺服器市場規模約650億美元，林鴻明則直言，以今年實際需求來看，這個模型可能偏保守，顯示AI基礎建設成長速度比外界預期更快。
面對供應商調漲價格壓力，林鴻明表示，信驊不希望把成本完全轉嫁給客戶，而是選擇透過尋找新貨源、優化成本結構等方式維持競爭力。他透露，公司目前中長期毛利率目標仍維持在65%至70%，並努力維持不大於70%，希望在新產品功能升級與產品組合改善下，持續維持高獲利能力。
談到市場競爭，林鴻明表示，雖然不少業者積極切入BMC市場，但信驊長期策略仍是持續提升產品附加價值與資安能力，而非單純價格競爭。他指出，BMC占整體伺服器成本比重其實不高，因此客戶更重視的是穩定性、功能完整度與安全能力。
林鴻明透露，信驊近年持續強化高階功能，包括導入更大型、更高安全性的PFR晶片，同時朝向更高階運算與系統整合發展。他強調，未來BMC不再只是單純管理晶片，而是會逐步整合更多功能與安全機制，成為AI伺服器架構中的重要核心。
針對市場關注的Arm-based伺服器趨勢，林鴻明表示，雖然Arm與X86在韌體與軟體層面有所不同，但BMC本身仍可共用相同架構，因此不會影響信驊市佔率。
他也觀察到，過去多由ODM廠負責採購BMC，如今越來越多大型CSP直接向信驊採購，再交由不同ODM廠組裝，顯示大型雲端業者對供應鏈掌控力正持續提高。
信驊產品目前同時支援X86與Arm架構，未來也將持續透過客製化與系統整合提升競爭力，並希望把更多功能直接整合進BMC晶片內，降低客戶額外搭配FPGA等元件需求，協助客戶降低系統成本與設計複雜度。
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