隨著AI伺服器朝向更高算力與高速傳輸發展，大尺寸、高多層板與低損耗材料需求持續攀升，也帶動高階CCL材料市場快速成長。昱鐳應材指出，公司長期投入關鍵材料研發，已成功自主開發高階CCL用樹脂材料，具備高耐熱、高可靠度與優異電氣特性，可降低高頻高速傳輸環境下的訊號損耗與延遲問題。
憑藉核心配方自主開發能力，昱鐳應材目前已切入全球AI伺服器與低軌衛星供應鏈，成為台灣少數具備自主核心配方開發能力的電子特化材料供應商之一。
根據Grand View Research資料，受惠PCB、5G、物聯網與高速運算需求成長，全球CCL市場規模預估將從2023年的164億美元，成長至2030年的263.4億美元，年複合成長率約6.1%。另外，MarketGlass也預估，高頻高速CCL市場將從2025年的32億美元成長至2032年的63億美元，年複合成長率達10.4%，主要受AI伺服器與衛星通訊需求帶動。
除高階CCL材料外，昱鐳應材也同步布局半導體先進封裝材料與航太市場，積極建立下一階段成長動能。公司指出，將透過既有配方與材料研發能力，進一步切入半導體高階材料供應鏈。
昱鐳應材董事長詹文雄表示，簽署上市櫃輔導契約是公司邁向資本市場的重要里程碑，未來將持續投入前瞻技術研發，加速半導體等新市場產品開發與國際客戶拓展，希望為台灣科技關鍵材料在地供應鏈注入新動能。
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